Novità Prodotti per l'interfaccia termica
I chip jumper termici BTJ di Bourns sono componenti a montaggio superficiale esclusivi che forniscono un'elevata conducibilità termica mantenendo al contempo le proprietà isolanti. Questi chip jumper sono progettati per la conducibilità e la dissipazione termica in una varietà di apparecchiature elettroniche e dispositivi mobili. I chip jumper BTJ presentano elevata resistenza di isolamento, bassa capacità elettrica e funzionano in un intervallo di temperature compreso tra -55°C e 155°C. Questi chip jumper possono semplificare la progettazione termica complessa e ridurre l'aumento di temperatura nei dispositivi chiave, migliorando così l'affidabilità a livello di sistema. Le applicazioni tipiche includono alimentatori, alimentatori di commutazione, convertitori, amplificatori/RF, GaN, diversi dispositivi elettronici di controllo, diodi laser e server dati.
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Bourns Chip jumper termici BTJComponenti a montaggio superficiale esclusivi che forniscono un'elevata conducibilità termica per la dissipazione termica.02/02/2026
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Advanced Thermal Solutions Thermal Transfer Plates for NVIDIA® Jetson™Designed for targeted heat management for NVIDIA® Jetson™ modules lacking integrated thermal plates.06/11/2025 -
Laird Technologies Tflex™ HR6.5 Thermal Gap FillerThermal interface material with >6W/mK thermal conductivity with high recovery properties.15/09/2025 -
Laird Technologies Tflex™ CR350S 2-Part Dispensable Gap FillersProvide high thermal conductivity, low thermal resistance, and high reliability.09/09/2025 -
Laird Technologies Tputty™ SF560 1-Part Dispensable Gap FillersDesigned to offer thermal conductivity of 5.6W/mK, along with superior thermal resistance.25/08/2025 -
Laird Technologies Tflex™ CR550 2-Part Dispensable Gap FillerTransfers unwanted heat in automotive components and the A+B putty material cures in place.25/10/2024 -
Laird Technologies Tflex SF4 Thermal Gap FillersSilicon-free and offers a 0.5mm to 4mm thickness range with 4.0W/mK thermal conductivity.10/09/2024 -
Laird Technologies Tflex SF7 Thermal Gap FillersInnovative, high-performing thermal material with silicone-free construction.10/09/2024 -
Bergquist Company TGF 2900LVO 2.9W/m-K Limited Outgassing Gap FillerSilicone, two-part room-temperature curable gap filler ideal for electronic assembly applications.30/05/2024 -
Bergquist Company TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®Features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity.27/05/2024 -
Stackpole Electronics TMJ Surface Mount Thermal Jumper Chip ResistorsFeatures chip sizes ranging from 0603 to 2512.18/01/2024 -
MG Chemicals Non-Silicone Liquid Thermal Gel1-part gel that offers extreme thermal conductivity and flame retardancy.30/10/2023 -
LeaderTech Pad termici in fibra di carbonio ultrasottile TCFBassa resistenza termica, superficie morbida e utilizza principalmente la fibra di carbonio come riempitivo termicamente conduttivo.18/10/2023 -
LeaderTech Pad termici ultrasottili TGNPresentano una bassa resistenza termica ed è realizzata combinando grafene e silicone.18/10/2023 -
LeaderTech Foglio di indio composito TCITransizioni da solido a liquido nel punto di fusione e di nuovo solido a temperatura ambiente.18/10/2023 -
Wakefield Thermal 127-12 Extreme Performance Sil-Free Thermal GreaseFeature extreme performance, phase change, and non-silicone with 12W/m-K thermal conductivity.27/09/2023 -
Wakefield Thermal 127-6 High-Performance, Sil-Free Thermal GreaseHigh-performance, non-silicone thermal grease syringe with 6W/m-K thermal conductivity.13/09/2023 -
Laird Technologies CoolZorb 200 Hybrid TIM/EMI AbsorbersHybrid absorber/thermal management materials used for EMI mitigation and heat dissipation.08/09/2023 -
Bergquist Company Applicazioni Data CenterI materiali avanzati aiutano a gestire la termografia, l’affidabilità a lungo termine e la protezione da sollecitazioni.01/04/2023 -
Laird Technologies Tpcm™ 7000 High-Performance TIMsDesigned to enhance the cooling of the thermal challenges in electronics.03/08/2022 -
Laird Technologies Tflex™ HD7.5 Thermal Gap FillerSoft silicone material that offers high deflection and 7.5W/mK thermal conductivity.03/08/2022 -
Laird Technologies Tpcm™ 5000 High-Performance TIMFeatures low thermal resistance and a non-silicone formulation with a naturally tacky surface.19/07/2022 -
Bergquist Company Liqui-Form TLF 10000 10W/m-K Thermal GelAssures high thermal conductivity, good dispensing efficiency, and high thermal reliability.11/07/2022 -
Laird Technologies Ttape™ 1000A Thermally Conductive TapePressure-sensitive adhesive with low thermal resistance, only needs finger pressure for application.03/06/2022 -
Bergquist Company EV Charging SolutionsDesigned to provide safe charging while protecting EV battery packs from thermal/electrical events.13/04/2022