TDK InvenSense Modulo sensore di distanza MOD_CH101
Il modulo sensore di distanza MOD_CH101di TDK InvenSense è progettato per la rapida integrazione del sensore di portata a ultrasuoni del tempo di volo (ToF) CH101 di Chirp & rsquo. Questo modulo sensore è principalmente funzionale per la prototipazione e la produzione su piccola scala in applicazioni che non sono estremamente soggette a limitazioni di spazio. L’interfaccia elettronica del modulo MOD_CH101 & rsquo è un connettore standard con cavo flessibile piatto (FFC) a 8 pin. Questo modulo per sensori di distanza include un alloggiamento acustico omnidirezionale con una porta acustica di diametro 0,7 mm e un diametro esterno di 5,3 mm. Il modulo MOD_CH101 è veloce e fornisce misurazioni accurate della portata ai bersagli a distanze comprese tra 4 cm e 1,2 m. Questo modulo MOD_CH101 integra modalità programmabili ottimizzate per applicazioni di rilevamento a medio e corto raggio.
Il modulo del sensore di distanza MOD_CH101 opera a una tensione di alimentazione singola 1,8 V e un intervallo di temperatura da -40 ° a +85 °C. Questo MOD_CH101 presenta un microcontroller a bassa potenza che esegue firmware a ultrasuoni avanzato, campo visivo (FoV) personalizzabile fino a 180 ° e funziona alla luce solare e altre luci. Il modulo sensore è disponibile in un package PCBA 8 mm x 8 mm x 3,57 mm con apertura coperchio 1-hole. Le applicazioni tipiche includono realtà virtuale e aumentata, droni e robotica, dispositivi mobili e informatici, prevenzione di ostacoli, stampanti e scanner e rilevamento di prossimità.
Caratteristiche
- Ricerca di portata rapida e precisa:
- Intervallo di funzionamento da 4 cm a 1,2 m
- Frequenza di campionamento: fino a 100 campioni/sec
- Rumore di intervallo RMS di 1 mm a un intervallo di 30 cm
- Modalità programmabili ottimizzate per applicazioni di rilevamento a corto e medio raggio
- Campo di vista (FoV) personalizzabile fino a 180°
- Rilevamento di più oggetti
- Funziona alla luce del sole e in qualsiasi altra illuminazione
- Insensibile al colore dell'oggetto, rileva superfici otticamente trasparenti come finestre di vetro
- Modulo miniaturizzato integrato:
- Microcontroller a bassa potenza con firmware a ultrasuoni avanzato
- Intervallo temperatura di funzionamento da -40 °C a +85 °C
- Tensione 1,8 V di alimentazione singola ±10%
- Conforme a RoHS e ambientale
- Facile da integrare
- Sensore singolo per ricezione e trasmissione
- Interfaccia compatibile con modalità veloce I2C e velocità di trasmissione dati fino a 400 kbps
- Pin di interruzione intervallo programmabile dedicato
- Il driver software indipendente dalla piattaforma consente il rilevamento della distanza chiavi in mano
- Corrente di alimentazione ultra bassa:
- 1 campione/s:
- 13 µA (intervallo massimo 10 cm)
- 15 µA (intervallo massimo 1 m)
- 30 campioni/s:
- 33 µA (intervallo massimo 10 cm)
- 130 µA (intervallo massimo 1 m)
- 1 campione/s:
- Interfaccia host
- I2C fino a 400 kbps
Applicazioni
- Realtà virtuale e aumentata
- Droni e robotica
- Dispositivi mobili e informatici
- Prevenzione degli ostacoli
- Stampanti e scanner
- Rilevamento di prossimità
- Rilevamento presenze
- Rilevamento sempre attivo per bloccare/sbloccare e accendere notebook, tablet ed elettrodomestici
- Casa intelligente
Risorse aggiuntive
- Scheda tecnica dei sensori di distanza CH101
- Guida all'integrazione meccanica CH101
- Linee guida per la gestione e l'assemblaggio del ricetrasmettitore a ultrasuoni CH101 e CH201
- Guida del programmatore per Chirp SonicLib
- Manuale dell'utente del Kit di valutazione SmartSonic CH101 e CH201
- Esercizio pratico dell'applicazione Hello Chirp SmartSonic
- Procedura di prova Pulse-Echo del modulo a ultrasuoni
Sensore correlato
TDK InvenSense Sensore di distanza CH101
Sensori di gamma ToF a ultrasuoni a potenza ultra bassa basati sulla tecnologia MEMS brevettata Chirp.
Kit di sviluppo correlato
TDK InvenSense DK-CH101 SmartSonic™ Platform
A comprehensive development platform for CH-101, a miniature ultrasonic time-of-flight range sensor.
Modulo correlato
TDK InvenSense MOD-CH101 Ultrasonic ToF Sensor Module
Integrates a PMUT with an ultra-low-power SoC in a miniature, reflowable package.
Prodotti correlati
TDK InvenSense Prodotti Chirp
Una famiglia di moduli e sensori a ultrasuoni del tempo di volo (ToF) miniaturizzati e a potenza ultra bassa.