Prodotti Chirp

I prodotti Chirp di TDK InvenSense   sono una famiglia di sensori e moduli a tempo di volo (ToF) ultrasonici miniaturizzati e a potenza ultrabassa basati sulla tecnologia MEMS. Questi sensori presentano un sistema integrato che integra un trasduttore a ultrasuoni (PMUT) piezoelettrico Microlavorato con un sistema su chip (SoC) a potenza ultra-bassa in un package miniaturizzato e rifusibile. I sensori CH101 e CH201 sono in grado di rilevare più oggetti, funzionare in qualsiasi condizione di illuminazione, compresa la luce solare piena e fornire misurazioni accurate del millimetro. I prodotti della famiglia Chirp includono moduli di sensori a ultrasuoni, kit di sviluppo e software, a seconda dei requisiti applicativi.

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TDK InvenSense CI per sensori di distanza e moduli integrati Long Range Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor Pulse-Echo Applications 7.623A magazzino
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TDK InvenSense CI per sensori di distanza e moduli integrati Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pitch-Catch Applications 1.745A magazzino
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TDK InvenSense CI per sensori di distanza e moduli integrati Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pulse-Echo Applications 1.357A magazzino
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TDK InvenSense Strumento di sviluppo sensori di distanza Chirp Developmnt Kit 9A magazzino
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TDK InvenSense Strumento di sviluppo sensori di distanza Development Board for CH201-00ABR 6A magazzino
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TDK InvenSense Strumento di sviluppo sensori di distanza 26A magazzino
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TDK InvenSense Strumento di sviluppo sensori di distanza Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Evaluation Module with 45FoV 66A magazzino
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