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DK-CH101

Name: TDK DK-CH101
Brand: TDK InvenSense
SKU: 410-DK-CH101-01
Price: 177.76 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

410-DK-CH101-01

N. produttore:

DK-CH101

Produttore:

TDK InvenSense

Descrizione:

Strumento di sviluppo sensori di distanza Chirp Developmnt Kit

Scheda dati:

DK-CH101 Scheda dati (PDF)

Maggiori informazioni

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	TDK
Categoria prodotto:	Strumento di sviluppo sensori di distanza
RoHS::
Tipo di prodotto:	Distance Sensor Development Tool
Prodotto:	Development Kits
Tipo:	MEMS Ultrasonic ToF Sensor
Strumento per la valutazione di:	CH-101
Marchio:	TDK InvenSense
Confezione:	Bulk
Quantità colli di fabbrica:	1
Nome commerciale:	SmartSonic
Peso unità:	353,808 g

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Scheda dati

DK-CH101 Scheda dati (PDF)

Application Notes

CNHTS:: 8543709990
CAHTS:: 8473302000
USHTS:: 8473301180
MXHTS:: 8473300401
ECCN:: EAR99

DK-CH101 SmartSonic™ Platform

TDK InvenSense DK-CH101 SmartSonic™ Platform is a comprehensive development platform for CH-101, a miniature ultrasonic time-of-flight range sensor with a range of 4cm to 120cm. The development kit is equipped with an on-board CH-101 sensor, and up to four external MOD_CH101 sensor modules can be connected to the board via flat-flex cables for easy prototyping. Part of the SmartSonic platform, the DK-CH101 is designed around Atmel’s SAMG55 Cortex-M4 MCU, and can be used by developers for rapid evaluation and development of CH-101-based solutions. The DK-CH101 includes an on-board Embedded Debugger so external tools are not required to program or debug the SAMG55 MCU. The TDK InvenSense DK-CH101 SmartSonic Platform development kit comes with necessary software, including SonicLink, a GUI-based development tool, and embedded drivers for CH-101. SonicLink is a GUI-based development tool included with the platform. It can be used to capture and visualize the sensor data from the on-board CH-101 ultrasonic sensor and external MOD_CH101 sensor modules.

Prodotti Chirp

I prodotti Chirp di TDK InvenSense sono una famiglia di sensori e moduli a tempo di volo (ToF) ultrasonici miniaturizzati e a potenza ultrabassa basati sulla tecnologia MEMS. Questi sensori presentano un sistema integrato che integra un trasduttore a ultrasuoni (PMUT) piezoelettrico Microlavorato con un sistema su chip (SoC) a potenza ultra-bassa in un package miniaturizzato e rifusibile. I sensori CH101 e CH201 sono in grado di rilevare più oggetti, funzionare in qualsiasi condizione di illuminazione, compresa la luce solare piena e fornire misurazioni accurate del millimetro. I prodotti della famiglia Chirp includono moduli di sensori a ultrasuoni, kit di sviluppo e software, a seconda dei requisiti applicativi.