ROHM Semiconductor Pacchetto TRCDRIVE pack™ BST400D12P4A1x1 con moduli stampati

I TRCDRIVE pack™ BST400D12P4A101 e BST400D12P4A111 di ROHM Semiconductor con moduli stampati SiC 2-in-1 presentano tensione nominale da 1.200 V in un compatto package con dimensioni 41,6 mm × 52,5 mm. Questi moduli integrano MOSFET SiC di quarta generazione per una progettazione ad alta densità di potenza che riduce notevolmente le dimensioni degli inverter dei veicoli elettrici (xEV). I moduli BST400D12P4A101 e BST400D12P4A111 di ROHM Semiconductor supportano fino a 300 kW e presentano una configurazione di terminale progettata per soddisfare le sfide critiche della trazione inverter in termini di miniaturizzazione, efficienza più elevata e meno ore-persona. Questi moduli non richiedono saldatura per i terminali del segnale, offrendo facilità d'uso per i progettisti.

Caratteristiche

  • La combinazione di pin press-fit e tecnologia di stampaggio produce progettazione più piccola
  • Alta densità di potenza a causa della dissipazione di calore più elevata e più bassa induttanza dispersa
  • Facilità d'uso, inclusa la mancanza di saldatura per i terminali del segnale
  • Sistema di produzione di packaging discreto per un'elevata produttività
  • Progettato per inverter di trazione per il settore automobilistico
  • Con qualifica AQG 324

Specifiche

  • Tensione massima 1200VDSS
  • Corrente CC massima di 394 A
  • Corrente CA massima
    • BST400D12P4A101: 326 A
    • BST400D12P4A111: 336 A
  • Valore RDS(on) massimo 2,8mΩ
  • Gruppo dissipatore di calore
    • BST400D12P4A101: TIM: foglio per la dissipazione del calore
    • BST400D12P4A111: Ag sinter
  • Dimensioni 41,6 mm × 52,5 mm

Pacchetto TRCDRIVE

Infografica - ROHM Semiconductor Pacchetto TRCDRIVE pack™ BST400D12P4A1x1 con moduli stampati

Progettazione Power-Dense

Infografica - ROHM Semiconductor Pacchetto TRCDRIVE pack™ BST400D12P4A1x1 con moduli stampati
Pubblicato: 2024-06-19 | Aggiornato: 2026-03-17