STMicroelectronics Modulo inerziale iNEMO™ LSM6DSV

Il modulo inerziale iNEMO™ LSM6DSV di STMicroelectronics è un system-in-package dotato di giroscopio digitale a 3 assi e accelerometro digitale a 3 assi. Dispone di un triplo core per l'elaborazione dei dati di accelerazione e velocità angolare su tre canali separati con configurazione, filtraggio ed elaborazione dedicati. Il LSM6DSV incrementa le prestazioni a 0,65 mA in modalità ad alte prestazioni e consente funzionalità a bassa potenza sempre attive per un'esperienza di movimento ottimale per l'utente. Il dispositivo integra funzioni avanzate dedicate, come una macchina a stati finiti e il filtraggio dei dati per OIS, EIS e l'elaborazione del movimento.

Il LSM6DSV supporta i principali requisiti del sistema operativo e offre sensori in modalità reale, virtuale e batch. Inoltre, il LSM6DSV può eseguire in modo efficiente le funzioni relative al sensore specificate in Android, risparmiando energia e consentendo tempi di reazione più rapidi. In particolare, l'LSM6DSV è stato progettato per implementare funzionalità hardware come il rilevamento del movimento significativo, il rilevamento stazionario/in movimento, l'inclinazione, le funzioni del pedometro e la marcatura temporale per supportare l'acquisizione dei dati dei sensori esterni.

L'LSM6DSV offre flessibilità hardware per collegare i pin con diverse connessioni in modalità ai sensori esterni per espandere le funzionalità come l'aggiunta di un hub sensore, SPI ausiliario, ecc. L'LSM6DSV offre una flessibilità di progettazione avanzata per le applicazioni OIS ed EIS. Entrambi i canali dispongono di un percorso di elaborazione dedicato con filtraggio indipendente e dati giroscopici EIS potenziati che vengono letti tramite le interfacce primarie. I2C/ MIPI I3C® v1.1/SPI.

Il LSM6DSV STMicroelectronics è disponibile in un piccolo pacchetto LGA (Land Grid Array) in plastica di 2,5 mm x 3,0 mm x 0,83 mm per soluzioni ultracompatte.

Caratteristiche

  • Nucleo triplo per l'elaborazione dei dati UI, EIS e OIS
  • Consumo energetico di 0,65 mA in modalità combinata ad alte prestazioni
  • Esperienza "sempre attiva" con basso consumo energetico sia per l'accelerometro che per il giroscopio
  • Smart FIFO fino a 4,5 KB
  • Compatibile con Android
  • Scala completa: ±2/±4/±8/±16 g
  • Scala completa: ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps
  • Tensione di alimentazione analogica: da 1,71 V a 3,6 V 
  • Alimentazione IO indipendente (Intervallo esteso: da 1,08 V a 3,6 V)
  • Ingombro compatto: 2,5 mm x 3 mm x 0,83 mm 
  • Interfaccia seriale SPI/I2Ce MIPI I3C® v1.1 con sincronizzazione dei dati del processore principale
  • SPI ausiliario per uscita dati OIS per giroscopio e accelerometro
  • OIS configurabile da aux SPI, interfaccia primaria (SPI/I2Ce MIPI I3C® v1.1)
  • Canale dedicato EIS su un'interfaccia primaria con filtraggio dedicato
  • Pedometro avanzato, rilevatore di passi e contapassi
  • Rilevamento del movimento significativo, rilevamento dell'inclinazione
  • Interruzioni standard (caduta libera, risveglio, orientamento 6D/4D, clic e doppio clic)
  • Una macchina a stato finito programmabile per accelerometro, giroscopio ed elaborazione dati di sensori esterni con una velocità elevata a 960 Hz
  • Sensore di temperatura integrato
  • Conforme ECOPACK e RoHS

Applicazioni

  • Rilevamento dei movimenti e rilevamento dei gesti, realtà aumentata (AR)/realtà virtuale (VR)/realtà mista (MR)
  • Dispositivi indossabili
  • Navigazione in interni
  • IoT e dispositivi connessi
  • Smartphone e dispositivi palmari
  • EIS e OIS per applicazioni con fotocamera
  • Monitoraggio e compensazione delle vibrazioni

Video

Pubblicato: 2022-11-15 | Aggiornato: 2026-01-23