NXP Semiconductors Gate driver avanzati GD3160

I gate driver avanzati GD3160 di NXP Semiconductors sono progettati per pilotare moduli SiC e IGBT per inverter di trazione xEV, convertitori OBC e CC-CC. Il GD3160 presenta un isolamento galvanico integrato, un'interfaccia programmabile tramite SPI e opzioni di protezione programmabili avanzate, come sovratemperatura, desaturazione e protezione della rilevazione di corrente.

I gate driver avanzati GD3160 di NXP Semiconductors azionano in modo efficiente i gate MOSFET SiC e IGBT utilizzando direttamente commutazione ad alte prestazioni, bassa resistenza in conduzione dinamica e controllo della tensione del gate rail-to-rail.

Il GD3160 gestisce autonomamente i guasti, segnalando lo stato del dispositivo di alimentazione e del driver di gate tramite i pin INTA e INTB e l'interfaccia SPI. Il GD3160 include funzioni di autotest, controllo e protezione per la progettazione di sistemi ad alta affidabilità (ASIL C/D) e soddisfa i rigorosi requisiti delle applicazioni automobilistiche, completamente conformi alle qualifiche AEC-Q100 di grado 1.

Caratteristiche

  • Isolamento del segnale galvanico integrato (fino a 8 kV)
  • Elevata corrente di gate integrata con capacità di sorgente/dissipatore a 15 A
  • Interfaccia SPI per monitoraggio di sicurezza, configurazione e segnalazione diagnostica
  • Supporta alte frequenze di commutazione di PWM fino a 100 kHz
  • Gestione dello stato a sicurezza intrinseca dal dominio LV e HV per stato sicuro selezionabile dall'utente
  • Regolatore di tensione di gate programmabile su una gamma estesa
  • Rilevazione della temperatura compatibile con termistori NTC e PTC
  • Desaturazione configurabile e rilevazione di corrente ottimizzata per proteggere SiC e IGBT
  • Arresto progressivo integrato, spegnimento a due livelli, ottimizzato per requisiti esclusivi di pilotaggio del gate SiC
  • Monitoraggio VCE e VGE in tempo reale tramite pin INTA
  • ADC integrato per il monitoraggio dei parametri dal dominio HV
  • CMTI > 100V/ns
  • Compatibile con 200 V a 1700 V IGBT/SIC, intervallo di potenza > 125 kW
  • Intervallo temperatura di funzionamento da -40 °C a 125 °C
  • Distanza superficiale esterna (CPG) di > 7,8 mm
  • Disponibile nelle varianti di interfaccia logica I/O 3,3 V o 5,0 V
  • SOIC a 32 pin con ingombro ridotto (8 mm x 13 mm)
  • Approvazioni di sicurezza e di conformità ai requisiti normativi
    • Isolamento rinforzato per DIN V VDE 0884-10
    • Resistono a un isolamento di 5000 V rms (1 minuto) per UL 1577
    • Avviso di accettazione dei componenti CSA 5 A
    • AEC-Q100 grado 1 adatto per il settore automobilistico

Diagramma di applicazione semplificato

Schema di circuito di applicazione - NXP Semiconductors Gate driver avanzati GD3160
Pubblicato: 2022-06-01 | Aggiornato: 2024-06-10