Infineon Technologies Moduli HybridPACK™ DSC S con MOSFET SiC e NTC

Infineon Technologies HybridPACK™ I moduli DSC S con SiC MOSFET e NTC sono moduli di potenza ad alte prestazioni progettati per applicazioni per il settore automobilistico impegnativi, in particolare in ibrido e veicoli elettrici (xEV). Questo modulo half-bridge compatto integra  MOSFET al carburo di silicio (SiC) e un  termistore NTC consentendo efficienza e prestazioni termiche superiori. Con una  tensione di blocco di 1.200 V e una  corrente nominaledi 190 A i moduli supportano la commutazione ad alta velocità con basse perdite di conduzione e commutazione, grazie ai vantaggi intrinseci della tecnologia SiC.

Questo modulo è dotato di una progettazione a bassa induttività (<8 nh)="" e="" utilizza="" il="" raffreddamento="" bifacciale="" (dsc)="" per="" il="" riscaldamento="" a="" dissipazione="" potenziato,="" consentendo="" temperature="" di="" funzionamento="" a="" giunzione="" fino="" a="" +175="" °c.="" un="" substrato="" aln="" garantisce="" una="" bassa="" resistenza="" termica,="" mentre="" il="" sensore="" ntc="" integrato="" fornisce="" il="" monitoraggio="" della="" temperatura="" in="" tempo="" reale="" per="" la="" protezione="" del="" sistema.="" il="" ff06mr12a04ma2="" è="" conforme="" a="" rohs,="" ha="" una="" valutazione="" ul="" 94v-0="" ed="" è="" stato="" validato="" secondo="" gli="" standard="" del="" settore="" automobilistico="" di="" infineon,="" rendendo="" il="" componente="" una="" soluzione="" robusta="" ed="" efficiente="" per="" i="" sistemi="" di="" trasmissione="" elettrica="" di="" ultima="">

Caratteristiche

  • Dati elettrici
    • Tensione massima drain-source di 1.200 V
    • Corrente di drain implementata di 190 A
    • Corrente di dispersione massima in avanti di 380 A
    • Progettazione induttiva bassa (≤8nH)
    • Bassa resistenza in conduzione drain-source
    • Basse perdite di commutazione
    • Bassa carica totale del gate e bassa capacità di trasferimento inverso
    • Materiale semiconduttore in carburo di silicio (SiC)
    • Temperatura di +175 °C in condizioni di commutazione
  • Dati meccanici
    • 4.25kVDC  isolamento per 1 s
    • Progettazione compatta
    • Alta densità di potenza
    • Strato di substrato AIN con bassa resistenza termica
    • Sensore di temperatura integrato NTC
    • Telaio del modulo con classificazione UL 94-V0
  • Qualificato secondo IFX il settore automobilistico standard
  • Conforme a RoHS

Applicazioni

  • Automotive
  • veicoli elettrici Ibrido [(H)EV]
  • Comandi di motori

Specifiche

  • MOSFET
    • Tensione massima di drenaggio-sorgente di 1.200 V
    • Corrente di drain CC massima 190 A
    • Corrente di drain impulsiva massima 380 A
    • Tensione gate-source
      • Tensione statica massima -5/20V
      • Tensione transitoria massima -10/23V
    • Tensione di gate in stato acceso 18 V
    • Tensione di gate in stato di OFF -5 V
    • Resistenza di drenaggio-sorgente massima in stato di ON 14,50 mΩ
    • Intervallo di tesione di soglia del gate da 3,25 V a 4,55 V
    • Carica di gate totale tipico di 0,42 µC
    • Resistore di gate interno 0,9 Ω
    • Tipico capacità elettrica
      • Ingresso 10,1 nF
      • Uscita 0,43 nF
      • Trasferimento inverso 0,04 nF
    • Corrente di dispersione massima
      • 100 µA di scarico-sorgente
      • 100nA gate-source
    • Tempo tipico (carico induttivo)
      • Ritardo di accensione da 29 ns a 32 ns
      • Rialzo da 23 ns a 25 ns
      • Ritardo di spegnimento da 228 ns a 251 ns
      • Crollo da 53 ns a 62 ns
    • Perdita di energia Tipico per Pulse
      • Portata di accensione da 7.10mJ a 9.90mJ
      • Portata di spegnimento da 8.30mJ a 9.10mJ
    • Resistenza termica giunzione-fluido di raffreddamento 0.251K/W
    • Intervallo di temperatura da -40 °C a +175 °C in condizioni di commutazione
  • Coordinamento dell'isolamento
    • Tensione di prova di isolamento 4,25 kV
    • Isolamento interno AIN
    • Distanza di dispersione
      • 8,5 mm terminale-radiatore
      • Terminale-terminale 4,3 mm
    • Distanza
      • Terminale- dissipatore 8,5 mm
      • Terminale-terminale 3,4 mm
    • Indice di tracciamento comparativo >600
    • Modulo 7,5 nH tipico induttanza dispersa
    • Resistenza del cavo del modulo 0,45 mΩ, terminali - chip
  • Diodo di corpo (MOSFET)
    • Tensione massima di drenaggio-sorgente 1.200 V
    • Corrente diretta massima del diodo di corpo 75 A CC
    • Corrente di picco massima del diodo di corpo 380 A
    • Tensione diretta massima di 6,88 V
    • 43 A a 98 A tipico corrente di picco di recupero inverso
    • Portata della carica recuperata da 0,50 µC a 3,40 µC
    • Energia di recupero inverso tipico da 0,1 mJ a 0,8 mJ
  • Termistore NTC
    • Resistenza nominale tipico di 5 kΩ
    • Deviazione R100 del ±5%
    • Dissipazione di potenza massima di 20 mW
    • 3.375 K a 3.433 K portata tipica del valore B

Schema circuito

Diagramma - Infineon Technologies Moduli HybridPACK™ DSC S con MOSFET SiC e NTC
Pubblicato: 2025-06-20 | Aggiornato: 2025-07-22