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Tecnologia a ponte termico per applicazioni I/O
La tecnologia a ponte termico di TE Connectivity (TE) per applicazioni di ingresso/uscita (I/O) è un’alternativa meccanica ai tradizionali gap pad o materiali di interfaccia termica. La tecnologia a ponte termico offre una resistenza termica superiore, ma non si affida completamente ad alti livelli di compressione per ottenere un trasferimento termico ottimale. Questa tecnologia offre una migliore resistenza termica, maggiore affidabilità e durata e una più facile manutenzione. La tecnologia a ponte termico TE è ideale per applicazioni 5G/wireless, server, routing SP Ethernet e HPC (informatica ad alte prestazioni).
