Infineon Technologies Moduli IGBT EasyPACK™ F3L200R07W2S5FP

I moduli IGBT EasyPACK™ F3L200R07W2S5FP di Infineon Technologies presentano una maggiore capacità di tensione di blocco fino a 650 V e utilizzano il diodo Schottky CoolSiC™ (gen5). Questi dispositivi sono basati sulla tecnologia di contatto TRENCHSTOP™ IGBT5 e PressFIT. I moduli IGBT F3L200R07W2S5FP offrono perdite di commutazione fortemente ridotte e un substrato Al₂O₃ con bassa resistenza termica. Questi moduli presentano un design compatto che include un montaggio robusto grazie ai morsetti di montaggio integrati e al materiale di interfaccia termica pre-applicato. I moduli IGBT F3L200R07W2S5FP sono ideali per l'uso in azionamenti di motori, applicazioni solari, applicazioni a 3 livelli e sistemi UPS.