ATS-UC Serie Dissipatori

Risultati: 12
Seleziona Immagine Codice
 Produttore
Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità.
Qtà RoHS Modello ECAD Prodotto
Progettato per
Stile di montaggio
Materiale scambiatore termico
Resistenza termica
Lunghezza
Larghezza
Altezza
Advanced Thermal Solutions Dissipatori argus CPU Cooler, High Performance, 229W max. TDP, 0.14 Degree C/W
Scheda dati
23A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.14 C/W 121 mm 121 mm 64 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori cryoQOOL CPU Cooler, High Performance, 267W max. TDP, 0.12 Degree C/W
Scheda dati
21A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066, LGA1366 Screw 0.12 C/W 137 mm 97.6 mm 47.8 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Scheda dati
20A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Aluminum, 90x90x28mm, 0.79 R@1m/s
Scheda dati
33A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Scheda dati
4A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Scheda dati
39A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Nickel Plate, Copper, 90x90x28mm, 0.69 R@1m/s
Scheda dati
9527/02/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Scheda dati
10009/03/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Scheda dati
421Disponibile a magazzino presso produttore
Altre informazioni disponibili
Min: 100
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Aluminum, 90x90x28mm, 0.74 R@1m/s
Scheda dati
132Disponibile a magazzino presso produttore
Altre informazioni disponibili
Min: 100
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Nickel Plate, Copper, 90x90x28mm, 0.57 R@1m/s
Scheda dati
245Disponibile a magazzino presso produttore
Altre informazioni disponibili
Min: 100
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Scheda dati
204Disponibile a magazzino presso produttore
Altre informazioni disponibili
Min: 100
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm