Sterling LWB+ Development Kits

Ezurio Sterling LWB+ Development Kits are designed to quickly demonstrate the functionality and versatility of the Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 and BLUETOOTH® 5.2 Modules. The Sterling LWB+ Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 Modules are based upon the Infineon AIROC™ CYW43439 chipset. The Sterling LWB+ Modules are a System-in-Package (SIP) with two certified module versions, supporting either an onboard chip antenna or an MHF connector for an external antenna. The Sterling LWB+ is intended to meet medical and industrial IoT connectivity requirements.

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 Produttore
Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità.
Qtà RoHS Prodotto
Frequenza
Strumento per la valutazione di
Tensione di alimentazione di lavoro
Tipo di interfaccia
Temperatura di lavoro minima
Temperatura di lavoro massima
Protocollo - Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocollo - Wi-Fi - 802.11
Ezurio Strumenti di sviluppo multiprotocollo Sterling LWB+, Chip Antenna, Dev Kit CYW43439
Scheda dati
2A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00085R, 453-00085C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n
Ezurio Strumenti di sviluppo multiprotocollo Sterling LWB+, MHF4, Dev Kit CYW43439
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 20 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00084R, 453-00084C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n