OSD32MP15x System-in-Package (SiP) Devices

Octavo Systems OSD32MP15x System-in-Package (SiP) Devices are based on the STMicroelectronics STM32MP1. The OSD32MP15x delivers all the power of a full microprocessor system in a package that feels like a microcontroller, with a footprint the same size as the ST32MP1 itself.

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 Produttore
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Qtà RoHS Modello ECAD Serie
Marca del processore
Tipo di processore
Frequenza
Massima capacità RAM
RAM installata
Tensione di alimentazione di lavoro
Tipo di interfaccia
Temperatura di lavoro minima
Temperatura di lavoro massima
Dimensioni
Confezione
Octavo Systems Sistemi su moduli - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Scheda dati
81A magazzino
16815/05/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
Octavo Systems Sistemi su moduli - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
Scheda dati
236A magazzino
Min: 1
Mult.: 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray