Soluzioni di interconnessione COM-HPC™
Le soluzioni di interconnessione COM-HPC ™ di Samtec offrono potenza nominale fino a 300 W, 400 pin totali e fino a 32 Gbps per canale. Le soluzioni COM-HPC offrono prestazioni ad altissima velocità e connettività estesa con scalabilità illimitata, garantendo la soddisfazione delle richieste sempre crescenti. Questi sistemi di interconnessione ad alta densità soddisfano lo standard COM-HPC per Computer-on-Module ad alte prestazioni. Le soluzioni di interconnessione COM-HPC Samtec sono ideali per immagini mediche, server edge integrati, veicoli connessi 5G, infrastrutture wireless 5G e applicazioni industriali.
