XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

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Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
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Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold Tray
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Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
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6017/07/2026 previsto
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Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
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21Disponibile a magazzino presso produttore
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27Disponibile a magazzino presso produttore
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