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HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2

Name: Samtec HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3061SVT5R2
Price: 8.95 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

200-HDTM3061SVT5R2

N. produttore:

HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2

Produttore:

Samtec

Descrizione:

Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Scheda dati:

HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	8,95 €	8,95 €
	8,08 €	80,80 €
	7,19 €	179,75 €
	5,87 €	563,52 €
	5,42 €	1.560,96 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Samtec
Categoria prodotto:	Connettori modulari ad alta velocità
RoHS::
Prodotto:	Headers
Numero di posizioni:	36 Position
Numero di righe:	6 Row
Passo:	1.8 mm
Stile di terminazione:	Press Fit
Placcatura del contatto:	Gold
Confezione:	Tray
Marchio:	Samtec
Tipo di prodotto:	High Speed / Modular Connectors
Quantità colli di fabbrica:	48
Sottocategoria:	Backplane Connectors

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Test Report (PDF)

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.