LBEE5PA1LD-005

Murata Electronics
81-LBEE5PA1LD-005
LBEE5PA1LD-005

Produttore:

Descrizione:
Moduli multiprotocollo Type 1LD Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.2

Ciclo di vita:
NRND:
Non consigliato per nuovi progetti.
Modello ECAD:
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​Prodotto disponibile solo per clienti OEM/EMS e società di ingegneria. Il prodotto non viene spedito a privati nell'area UE o nel Regno Unito. Per esportare questo prodotto dagli Stati Uniti sarà necessaria della documentazione aggiuntiva.

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Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Murata
Categoria prodotto: Moduli multiprotocollo
Limitazioni per la spedizione:
 ​Prodotto disponibile solo per clienti OEM/EMS e società di ingegneria. Il prodotto non viene spedito a privati nell'area UE o nel Regno Unito. Per esportare questo prodotto dagli Stati Uniti sarà necessaria della documentazione aggiuntiva.
RoHS::  
1LD
2.4 GHz
17 dBm
GPIO, I2C, SPI, UART
1.8 V
3.6 V
- 40 C
+ 85 C
External
8.9 mm x 7.8 mm x 1.2 mm
Bluetooth 4.2
802.11 a/b/g/n/ac
AWS
Reel
Cut Tape
Marchio: Murata Electronics
Velocità dati: 11 Mb/s, 54 Mb/s, 65 Mb/s
Tecnica di modulazione: CCK, DSSS, OFDM
Sensibili all’umidità: Yes
Tensione di alimentazione di lavoro: 3.3 V
Tipo di prodotto: Multiprotocol Modules
Quantità colli di fabbrica: 1000
Sottocategoria: Wireless & RF Modules
Alias n. parte: LBEE5PA1LD-TEMP
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Attributi selezionati: 0

CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
ECCN:
5A992.C

Wireless Modules & Software

Murata Electronics Wireless Modules and Software provide solutions for wearable computing, intelligent homes, smart vehicles, digital health and fitness, machine-to-machine (M2M) commercial, and industrial applications. These complete solutions from Murata that combine sensors, wireless technology, and software to help build infrastructure for the Internet of Things (IoT). Through its wireless connectivity platforms, Murata continuously innovates how to connect and network devices, equipment, and processes to fully achieve IoT. Murata Electronics Wireless Modules and Software are available in a wide variety of connectivity solutions to meet the current and future needs of designers.

Moduli Wi-Fi®  e moduli Wi-Fi+Bluetooth® 

I moduli  Wi-Fi® e i moduli Wi-Fi+BLUETOOTH® di Murata consentono agli utenti di connettersi direttamente a Internet, fornendo una tecnologia wireless flessibile per i prodotti IoT. Questo ampio portafoglio di moduli Wi-Fi supporta gli standard IEEE 802.11a, 11b, 11 g e 11 ac 2x2 MIMO, le bande 2,4 GHz e 5 GHz per LAN wireless e la comunicazione Bluetooth 4.1/4.2/5.0/5.1 BR/EDR/LE. L’interfaccia per il processore host è SDIO o PCIe per applicazioni ad alto rendimento con moduli solo radio e UART con moduli integrati MCU per applicazioni con velocità dati più bassa. L’interfaccia per Murata Bluetooth è UART.

Type 1LD Ultra-Small Wi-Fi+BLUETOOTH+MCU Module

Murata Electronics Type 1LD Ultra-Small Wi-Fi®+BLUETOOTH®+MCU Module is based on the Infineon CYW43438 combo chipset and STMicroelectronics STM32F412 MCU. The board supports Wi-Fi 802.11b/g/n + Bluetooth 4.1 up to 96Mbps PHY data rates on Wi-Fi, and a 3Mbps PHY data rate on Bluetooth. The Type 1LD features an integrated 100MHz Arm® Cortex®-M4 MCU for host-side applications and offers an easy-to-design solution for data acquisition, device management, and industrial control applications. Wi-Fi-Bluetooth coexistence, SDIO high-speed bus design, RF matching, antenna design, and regulatory certification has been managed and tested. Each module offers a complete network controller solution. The Wi-Fi, TCP/IP, Bluetooth network stack, security supplicant, and other network application features are hosted directly on the module. Murata Type 1LD module is compact for integration into size- and power-sensitive applications.

Automotive Products for Infotainment

Murata Automotive Products for Infotainment are ideal for In-Vehicle Infotainment (IVI), navigation, and Electronic Throttle Control (ETC). Murata supplies high-reliability electronic components that take advantage of the characteristics of ceramics, such as thermal resistance and vibration resistance. The use of high-frequency technology cultivated by the 3G/4G communication market contributes to the expansion of the Car Navigation and IVI markets and the achievement of the M2M (telematics) system.