171335-1808

Molex
538-171335-1808
171335-1808

Produttore:

Descrizione:
Connettori modulari ad alta velocità IMPEL 3PX8C BP ASSY UNGD OPEN 5.

Scheda dati:
Modello ECAD:
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Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Molex
Categoria prodotto: Connettori modulari ad alta velocità
RoHS::  
48 Position
6 Row
1.9 mm
Gold
171335
Marchio: Molex
Materiale del contatto: Tin
Paese di assemblaggio: Not Available
Paese di diffusione: Not Available
Paese di origine: SG
Corrente nominale: 750 mA
Temperatura di lavoro massima: + 85 C
Temperatura di lavoro minima: - 55 C
Angolo di montaggio: Vertical
Tipo di prodotto: High Speed / Modular Connectors
Quantità colli di fabbrica: 512
Sottocategoria: Backplane Connectors
Nome commerciale: Impel
Tensione nominale: 150 VAC/DC
Peso unità: 3,560 g
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Attributi selezionati: 0

Scheda dati

Models

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

Impel Backplane Interconnect System

Molex Impel Backplane Connector System achieves signal integrity, density, and data rates up to 40Gbps while enabling backward and forward compatibility. A compact, compliant-pin backplane connector enables backward and forward compatibility with various high-end architectures. 92Ω nominal impendence minimizes impedance discontinuities and multiple pitch options are available for design flexibility. The connectors deliver superior density and electrical performance, low crosstalk, low insertion loss, and minimal performance variations across all channels and frequencies to 20GHz. Molex Impel applications include telecommunications, data networking, industrial, and military/aerospace.

Sistema di interconnessione piastra base Impell™

Il sistema di interconnessione piastra base Impel™ Molex garantisce l'integrità e la densità del segnale leader nel settore a un prezzo scalabile e con un percorso di prestazioni adatto per futuri miglioramenti relativi alla velocità dei dati. L'ingombro e l'interfaccia del sistema di interconnessione per piastra base Impel™ consentono di aumentare la velocità dei dati (40 Gbps) senza bisogno di ridisegnare l'architettura o di sostituire l'hardware già installato nel centro dati, soddisfacendo al contempo tutti i requisiti di densità meccanica del settore. Il sistema di connettori piastra base Impel™ e i gruppi di cablaggi personalizzati offrono agli OEM la possibilità di raggiungere le velocità dati attuali a costi ridotti.
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