Molex Sistema di interconnessione piastra base Impell™
Il sistema di interconnessione piastra base Impel™ Molex garantisce l'integrità e la densità del segnale leader nel settore a un prezzo scalabile e con un percorso di prestazioni adatto per futuri miglioramenti relativi alla velocità dei dati. L'ingombro e l'interfaccia del sistema di interconnessione per piastra base Impel™ consentono di aumentare la velocità dei dati (40 Gbps) senza bisogno di ridisegnare l'architettura o di sostituire l'hardware già installato nel centro dati, soddisfacendo al contempo tutti i requisiti di densità meccanica del settore. Il sistema di connettori piastra base Impel™ e i gruppi di cablaggi personalizzati offrono agli OEM la possibilità di raggiungere le velocità dati attuali a costi ridotti.
The Impel Backplane Interconnect System provides the footprint and interface that will enable customers to migrate to faster data rates (40Gbps), without completely re-designing their architecture or replacing hardware already placed in the data-center, while meeting the mechanical density requirements being driven by the industry. The Impel system of backplane connectors and customized cable assemblies offers OEMs the option for equipment to operate at today's data rates and costs
Molex Impel Plus Backplane Connectors expand the system to achieve data rates up to 56Gbps with superior signal integrity performance and forward compatibility with compact compliant pins.
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Backplane Solutions
Molex Impel Backplane Interconnect System
Achieves signal integrity, density and data rates up to 40 Gbps.
Molex Impel Plus Backplane Connector System
Industry-leading signal integrity, density and data rates up to 56 Gbps.