Texas Instruments Kit launchpad connesso serie C Tiva™

Il kit LaunchPad connesso serie C Tiva™ di Texas Instruments è un'innovativa piattaforma Internet of Things (IoT), che comprende la connettività Internet immediata. Il kit consente agli ingegneri e ai produttori una rapida prototipazione di un'ampia gamma di applicazioni abilitate al cloud, portando una connettività estesa a qualsiasi applicazione basata su LaunchPad, nuova o già esistente. Il microcontrollore integrato TM4C1294NCPDT serie C Tiva aggiunge una tecnologia Internet avanzata e la più grande impronta di memoria disponibile nell'ecosistema LaunchPad. Le solide prestazioni e le varie periferiche presenti nella piattaforma possono eseguire simultaneamente più stack di comunicazione, consentendo agli ingegneri di sviluppare gateway di rete in grado di connettersi a più endpoint nel cloud. Alcune applicazioni di esempio includono i gateway di sensori, i controller per l'automazione domestica, le reti di controllo/comunicazione industriale, i gadget/dispositivi abilitati al cloud e qualsiasi oggetto i progettisti scelgano di connettere.

Caratteristiche

  • High Performance TM4C1294NCPDT MCU
    • 120MHz 32-bit ARM Cortex-M4 CPU
    • 1MB Flash, 256KB SRAM, 6KB EEPROM
    • Integrated 10/100 Ethernet MAC+PHY, data protection hardware, 8x 32-bit timers
    • Dual 12-bit 2MSPS ADCs, motion control PWMs
    • USB H/D/O, and many additional serial communication interfaces
  • Dual, stackable BoosterPack XL connection sites
  • Cloud-based, Exosite QuickStart Application
  • TivaWare 2.1
  • Onboard, in-circuit debug interface (ICDI)
  • Multiple development tool chain support: CCS, Keil, IAR, Mentor & GCC

Contenuto del kit

  • TM4C1294 Connected LaunchPad Evaluation Kit (EK-TM4C1294XL PCBA w/MCU)
  • Retractable Ethernet Cable
  • USB Debug Cable
    Read Me First Instructions

Video

Block Diagram

Schema a blocchi - Texas Instruments Kit launchpad connesso serie C Tiva™

Board Callouts

Grafico - Texas Instruments Kit launchpad connesso serie C Tiva™
Pubblicato: 2014-02-25 | Aggiornato: 2025-03-11