Texas Instruments Driver di porta trifase DRV8300/DRV8300-Q1
I driver di porta trifase DRV8300/DRV8300-Q1 di Texas Instruments forniscono tre driver di porta a mezzo ponte, ognuno in grado di pilotare MOSFET di potenza a canale N a monte e a valle. Il DRV8300D/DRV8300D-Q1 genera le tensioni del gate drive corrette utilizzando un diodo bootstrap integrato e un condensatore esterno per i MOSFET a monte. Il DRV8300N genera le tensioni di pilotaggio del gate corrette utilizzando un diodo di bootstrap esterno e un condensatore esterno per i MOSFET a monte. Il GVDD viene utilizzato per generare tensione del gate drive per i MOSFET a valle. L'architettura del drive di porta DRV8300/DRV8300-Q1 di Texas Instruments supporta correnti di picco fino a 750 mA di sorgente e 1,5 A di dispersione.
I pin di fase SHx possono tollerare i transitori di tensione negativi significativi, mentre il driver di porta a monte fornisce BSTx e GHx può supportare una tensione transitoria positiva maggiore (115 V) abs max. Questa funzione migliora la robustezza del sistema. I piccoli ritardi di propagazione e le specifiche di accoppiamento dei ritardi riducono al minimo i requisiti relativi ai tempi morti, migliorando ulteriormente l'efficienza. La protezione contro le sottotensioni è fornita sia per il lato a valle che per quello a monte attraverso il blocco delle sottotensioni GVDD e BST. I dispositivi DRV8300-Q1 sono qualificati AEC-Q100 per applicazioni nel settore automobilistico.
Caratteristiche
- Driver di porta a mezzo ponte triplo
- Aziona tre MOSFET a canale N (NMOS), sia a monte che a valle
- Diodi di bootstrap integrati (dispositivi DRV8300D)
- Supporta ingressi INLx invertiti e non invertiti
- Architettura del gate drive bootstrap
- Sorgente di corrente di 750 mA
- Corrente di dissipazione di 1,5 A
- Supporta fino a 15 s di applicazioni alimentate a batteria
- La bassa corrente di dispersione sui pin SHx (< 55 µA)
- Tensione BSTx massima assoluta fino a 115 V
- Supporta transitori negativi fino a -22 V sui pin SHx
- Prevenzione della conduzione incrociata integrata
- Tempo morto regolabile tramite pin DT per varianti di package QFN
- Inserimento di tempo morto fisso di 200 nS per varianti di package TSSOP
- Supporta ingressi logici da 3,3 V e 5 V con 20 V Abs Max
- Abbinamento ritardo propagazione tipico di 4 ns
- Package QFN e TSSOP compatti
- Progettazione efficiente del sistema con blocchi di potenza
- Funzionalità di protezione integrate
- Blocco sottotensione BST (BSTUV)
- Sottotensione GVDD (GVDDUV)
Applicazioni
- E-bike, e-scooter ed e-Mobility
- Ventole, pompe e servoazionamenti
- Moduli motore brushless CC (BLDC) e PMSM
- Utensili da giardino senza fili ed elettrici, tosaerba
- Aspirapolvere senza fili
- Droni, robotica e giocattoli radiocomandati
- Robot industriali e per la logistica
Schede tecniche
Diagramma a blocchi funzionale
Strumento di sviluppo correlato
Texas Instruments Moduli di valutazione DRV8300xxx-EVM
Progettati per essere valutati solo con la PCB MCU LAUNCHXL-F280049C, che deve essere ordinata a parte.