Texas Instruments Dispositivo digitale a microspecchi (DMD) DLP3010LC
Il dispositivo digitale a microspecchi (DMD) DLP3010LC di Texas Instruments è un modulatore di luce spaziale (SLM) a controllo digitale micro-opto-elettromeccanico (MOEMS). Se accoppiato a un sistema ottico appropriato, il DMD visualizza un'immagine o un video molto nitidi e di alta qualità. Questo DMD è un componente del chipset che include il DMD, il display DLPC3478 e il controller di luce e il driver LED/PMIC DLPA200x/DLPA300x. Le dimensioni fisiche compatte di questo DMD accoppiato al controller e al driver LED/PMIC forniscono una soluzione di sistema completa che consente un fattore di forma piccolo, bassa potenza e applicazioni di controllo della luce ad alta risoluzione come gli scanner 3D.
Caratteristiche
- Matrice di microspecchi diagonale da 0,3 pollici (7,93 mm)
- Matrice di specchi in alluminio di dimensioni micrometriche 1280 × 720 in un layout ortogonale
- Pitch del microspecchio: 5,4 micron
- Inclinazione microspecchi: ±17° (relativa a una superficie piana)
- Illuminazione laterale per efficienza ottimale e dimensioni ottiche del motore
- Superficie microspecchiata in alluminio indipendente dalla polarizzazione
- Bus dei dati di ingresso SubLVDS a 8 bit
- Controller dedicato per display e luce DLPC3478 e driver PMIC/LED DLPA200x o DLPA300x per un funzionamento affidabile
- Privo di alogeni
Applicazioni
- Display integrato e acquisizione della profondità 3D
- Smartphone, tablet, computer portatili e fotocamera
- Accessorio mobile alimentato a batteria
- Acquisizione profondità 3D: fotocamera 3D, ricostruzione 3D, AR/VR, scanner dentale
- Visione artificiale 3D: robotica, metrologia, ispezione in linea (AOI)
- Dati biometrici 3D (riconoscimento facciale e delle impronte digitali)
- Esposizione alla luce: stampanti 3D, esposizione alla luce spaziale e temporale programmabile
Diagramma a blocchi funzionali
Strumento di sviluppo correlato
Texas Instruments DLP3010EVM-LC Evaluation Module
An easy-to-use platform for a wide variety of industrial applications.
Pubblicato: 2020-05-19
| Aggiornato: 2024-06-13