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Texas Instruments MCU wireless automotive CC274xR-Q1 SimpleLink™

I microcontrollori wireless (MCU) automotive SimpleLink™ di Texas Instruments CC274xR-Q1 offrono una CPU di sistema Arm® Cortex®-M33 che esegue l'applicazione, gli stack dei protocolli e radio. Questi dispositivi presentano la tecnologia di suono di canale BLUETOOTH® , un'unità di elaborazione algoritmica (APU), istruzione Custom Data Extension (CDE) Arm , un'unità a virgola mobile (FPU) e TrustZone®-M. I MCU CC274xR-Q1 supportano fino a 1 MB di memoria Flash programmabile in sistema, 162 KB di SRAM e 32 KB di ROM di sistema con un RoT di avvio sicuro e un bootloader seriale (SPI/UART). Questi dispositivi operano in un intervallo di temperatura di giunzione compreso tra -40 °C e 125 °C e in un ampio intervallo di tensione di alimentazione compreso tra 1,71 V e 3,8 V. I dispositivi CC274xR-Q1 sono qualificati AEC-Q100 per applicazioni per il settore automobilistico. Questi microcontrollori sono ideali per l'accesso alle automobili, compresi i sistemi Passive Entry Passive Start (PEPS), Phone as a Key (PaaK) e Remote Keyless Entry (RKE).

Gli MCU CC274xR-Q1 sono dotati di un clock in tempo reale (RTC), temporizzatore di supervisione, sensore di temperatura, monitor della batteria e 3 timer a 16 bit e 1 timer a 32 bit per scopi generici in modalità di decodifica in quadratura. Il dispositivo include Wi-Fi® BLUETOOTH® low energy, Thread, Zigbee® MCU Sub 1 GHz e MCU host, condivisione di un kit di sviluppo software (SDK) single-core e di un ricco set di strumenti. Gli MCU CC274xR-Q1 sono costituiti da un convertitore CC/CC integrato, corrente RX di 6,1 mA, corrente TX di 7,7 mA a 0 dBm, MCU in modalità attiva di 6,8 mA a 96 MHz (CoreMark®) e spegnimento di 160nA. Questi dispositivi sono conformi alla direttiva RoHS e sono disponibili in un contenitore QFN40 da 6 mm x 6 mm con fianchi bagnabili.

Caratteristiche

  • Elementi di elaborazione MCU Wireless:
    • Processore Arm Cortex-M33 (96 MHz) con FPU (unità a virgola mobile), supporto TrustZone-M ed estensione Custom Datapath Extension (CDE) per l'accelerazione dell'apprendimento automatico
    • Unità di elaborazione degli algoritmi (APU) (96 MHz)
    • Acceleratore matematico per operazioni efficienti su vettori e matrici
    • Supporto di post-elaborazione del suono del canale Bluetooth per IFFT e algoritmi di super-risoluzione avanzati come MUltiple SIgnal Classification (MUSIC)
  • Memoria MCU wireless:
    • Fino a 1 MB di memoria Flash programmabile nel sistema
    • Fino a 162 KB di SRAM
    • 32 KB di ROM di sistema con avvio sicuro Root Of Trust (RoT) e un bootloader seriale (SPI/UART)
    • Debug tramite cavo seriale (SWD)
  • Qualificata per l'applicazione per il settore automobilistico:
    • Certificazione AEC-Q100 classe 2
      • Temperatura di giunzione da -40 °C a +125 °C
    • Classificazione ESD HBM livello 2
    • Classificazione ESD CDM livello C3
  • Periferiche MCU
    • 23 GPIO, le periferiche digitali possono essere instradate verso più GPIO:
      • Due pad E/U SWD, multiplexati con i GPIO
      • Due pad LFXT IO, multiplexati con i GPIO
      • 19 DIO (IO analogico o digitale)
    • Tutti i GPIO con capacità di risveglio e di interruzione
    • 3 timer di uso generale a 16 bit e 1 a 32 bit, con supporto per la modalità di decodifica della quadratura
    • Clock in tempo reale (RTC)
    • Temporizzatore di supervisione
    • Temporizzatore di sistema per operazioni radio, RTOS e di applicazione per il post-elaborazione del suono del canale Bluetooth
    • ADC a 12 bit, fino a 1,2 MSPS, otto ingressi esterni
    • Sensore di temperatura e monitor della batteria
    • 1 comparatore a bassa potenza
    • 2 UART con capacità LIN
    • 2 SPI
    • 1 I2C
    • 1 I2S
    • 1 controller CAN-FD con conformità alla certificazione CAN/CAN-FD ISO 16845-1:2016
  • A bassa potenza (VDDS a 3,3 V):
    • Convertitore CC/CC buck su chip
    • Corrente Rx 6,1 mA
    • Corrente di trasmissione TX 7,7 mA a 0 dBm
    • Corrente di trasmissione TX 24,5 mA a +10 dBm
    • MCU in modalità attiva 6,8 mA 96 MHz (CoreMark®)
    • 0,9 µA (modalità a bassa potenza, RTC acceso e mantenimento completo della SRAM) in standby
    • Spegnimento a 160nA
  • Supporto del protocollo wireless
    • Bluetooth low energy 5.4
    • Pronto per il Bluetooth low energy 6.0
    • Supporto per il rilevamento del canale Bluetooth (misurazione della distanza ad alta precisione)
  • Conformità normativa
    • Progettato per sistemi che mirano alla conformità con le normative internazionali sulle frequenze radio:
      • EN 300 328 (Europa)
      • FCC CFR47 Parte 15 (USA)
      • ARIB STD-T66 (Giappone)
  • Radio ad alte prestazioni
    • Ricetrasmettitore RF a 2,4 GHz compatibile con le specifiche Bluetooth Low Energy
    • Potenza di uscita fino a +10 dBm (versione R)
    • Potenza di uscita fino a +20 dBm (versione P)
    • Simmetrizzatore integrato
    • Interruttore RF integrato
    • Sensibilità del ricevitore
      • -103,5 dBm Bluetooth LE 125 kbps
      • -97 dBm Bluetooth LE 1 Mbps
  • Conformità normativa
    • Progettato per sistemi che mirano alla conformità con le normative internazionali sulle frequenze radio
      • EN 300 328 (Europa)
      • FCC CFR47 Parte 15 (USA)
      • ARIB STD-T66 (Giappone)
  • Ampio intervallo di tensione di alimentazione da 1,71 V a 3,8 V
  • Package QFN40 6 mm x 6 mm con con fianchi bagnabili
  • Package conforme a RoHS

Applicazioni

  • Automotive:
    • Sistemi di accesso e sicurezza per auto:
      • Chiave digitale
      • Phone as a Key (PaaK)
      • Passive Entry Passive Start (PEPS)
      • Remote Keyless Entry (RKE)

Kit di sviluppo

Texas Instruments Kit di sviluppo LaunchPad™ LP-EM-CC2745R10-Q1

Ideale per lo sviluppo con dispositivi di AMPlificazione di potenza integrati con supporto radio per il funzionamento a 2,4 GHz.

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Diagramma a blocchi funzionale

Schema a blocchi - Texas Instruments MCU wireless automotive CC274xR-Q1 SimpleLink™

Risorse aggiuntive

Pubblicato: 2025-01-27 | Aggiornato: 2025-08-22