TDK MLCC di grado per il settore automobilistico a terminazione morbida
TDK CGA Automotive Grade Soft Termination Multilayer Ceramic Chip Capacitors (MLCCs) incorporate a conductive resin layer into the terminal electrodes. The resin layer protects the ceramic body from cracks by relieving stress due to thermal shock and board flexure. These capacitors feature 4.7μF or 10μF capacitance and come in 3225 (1210") dimensions. The CGA soft termination MLCCs are used in fail-safe design for battery lines, mobile devices, and smart keys that have a high possibility of drop. Other applications include the prevention of ceramic element cracks by board bending and the prevention of solder cracks by thermal shock.
Caratteristiche
- Elevata resistenza alle sollecitazioni meccaniche e agli shock termici grazie agli strati di resina
- Capacità di 4,7 μF pr 10 μF
- Qualificati per il settore automotive in base alla norma AEC-Q200
- Terminazione morbida qualificata in base a VW80808-2 (tensione nominale 100 V o inferiore)
- Dimensioni 3225 (1210″)
Applicazioni
- Design a prova di guasto per le linee di batterie
- Prevenzione delle crepe degli elementi ceramici dovute alla flessione della scheda
- Prevenzione delle crepe della saldatura dovute agli shock termici
- Dispositivi mobili e chiavi intelligenti con elevata possibilità di caduta
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TDK CGA Automotive MLCCs
AEC-Q200 rated, voltage ratings up to 3kVDC, and up to a +150°C operating temperature.
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| Codice prodotto | Scheda dati | Capacità | In dielettrico | Codice involucro - mm | Codice involucro - poll. |
|---|---|---|---|---|---|
| CGA6P1X7S1N106K250AE |  |
10 uF | X7S | 3225 | 1210 |
| CGA6P1X7S1N475K250AE | |
4.7 uF | X7S | 3225 | 1210 |
Pubblicato: 2025-04-17
| Aggiornato: 2025-07-24