STMicroelectronics Scheda di espansione della connettività LoRaWAN® B-WL5M-SUBG1
La scheda di espansione della connettività LoRaWAN® B-WL5M-SUBG1 di STMicroelectronics è ideale per la prototipazione del modulo microcontroller STM32WL5MOC. Il B-WL5M-SUBG1 di STMicroelectronics richiede una sonda separata per la programmazione e il debug, con compatibilità per il debugger STLINK-V3SET tramite un cavo MIPI10/STDC14. La scheda presenta un connettore USB Type-C™ su una scheda adattatore STMod+. Sono inclusi una libreria software HAL completa STM32WL e vari esempi di software del package MCU STM32CubeWL. Inoltre, la scheda è LoRaWAN Certified™ e Sigfox Verified™.Caratteristiche
- Scheda di espansione per la connettività STM32WL con modulo STM32WL5MOC integrato, che include
- Microcontroller STM32WL55JC a bassissimo consumo energetico, multiprotocollo LPWAN dual-core basato su Arm® Cortex®-M4/M0+, dotato di 256Kbytes di memoria flash e 64Kbytes di SRAM in un package UFBGA73
- Ricetrasmettitore RF (intervallo di frequenze da 150 MHz a 960 MHz) che supporta le modulazioni LoRa®, (G)FSK, (G)MSK e BPSK
- Memoria flash seriale CMOS da 4-Mbit ed EEprom su bus seriale I2C da 256-Kbit
- Sensori MEMS di STMicroelectronics
- Sensore di temperatura integrato ad alta precisione
- Magnetometro ad alta precisione a bassissimo consumo energetico con uscita digitale a 3 assi
- Accelerometro 3D e giroscopio 3D
- Sensore di pressione assoluta piezoresistivo ultracompatto
- Tre LED utente
- Pulsanti utente e ripristino
- Connettori scheda:
- MIPI® debug
- STMod+
- Antenna Stubby
- USB Type-C solo per alimentazione sulla scheda adattatore aggiuntiva STMod+
- Opzioni di alimentazione flessibili, sorgenti esterne o USB VBUSdalla scheda supplementare
- Estese librerie software gratuite ed esempi disponibili col package MCU STM32CubeWL
- Possibilità di supporto di un'ampia scelta di ambienti di sviluppo integrati (IDE), tra cui IAR Embedded Workbench®, MDK-ARM e STM32CubeIDE
Applicazioni
- Settore industriale
- IoT
- Città intelligenti
Video
Pubblicato: 2023-12-21
| Aggiornato: 2025-12-08
