Samtec Soluzioni di interconnessione COM-HPC™
Le soluzioni di interconnessione COM-HPC ™ di Samtec offrono potenza nominale fino a 300 W, 400 pin totali e fino a 32 Gbps per canale. Le soluzioni COM-HPC offrono prestazioni ad altissima velocità e connettività estesa con scalabilità illimitata, garantendo la soddisfazione delle richieste sempre crescenti. Questi sistemi di interconnessione ad alta densità soddisfano lo standard COM-HPC per Computer-on-Module ad alte prestazioni. Le soluzioni di interconnessione COM-HPC Samtec sono ideali per immagini mediche, server edge integrati, veicoli connessi 5G, infrastrutture wireless 5G e applicazioni industriali.
Applicazioni
- Telecomunicazioni/datacom
- Server edge integrati
- Settore industriale
- Diagnostica per immagini
- Infrastruttura wireless 5G
- Veicoli connessi 5G
Specifiche
- Fino a 32 Gbps per canale
- Aggregazione massima di 4096 Gbps
- 2088 Gbps per pollice quadrato
- Conforme a PCIe® Gen 4/5
- Conforme a Ethernet 10G/25G
- Fino a 300 W da 11,4 V a 12,6 V
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Pubblicato: 2021-05-20
| Aggiornato: 2026-02-03