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Renesas Electronics Gruppo di microcontroller a 32 bit RA6E1

Il gruppo di microcontroller a 32 bit RA6E1 di Renesas Electronics presenta un core 200 MHz Arm® Cortex®-M33 ad alte prestazioni insieme a un set di funzionalità altamente ottimizzato. Questi MCU sono dotati di memoria Code Flash fino a 1 MB con dual-bank, funzionamento in background e SWAP, 8 KB di memoria Data Flash e 256 KB di SRAM con parità. Questi dispositivi altamente integrati includono una vasta gamma di opzioni di connettività, tra cui ethernet con MAC integrato, USB 2.0 a piena velocità, SPI e SPI quadruplo, I2C e CAN 2,0 B. Gli MCU RA6E1 incorporano inoltre funzionalità di sicurezza e sicurezza ARM TrustZone® insieme a un convertitore A/D a 12 bit (ADC12) e un convertitore D/A a 12 bit (DAC12).

Gli MCU RA6E1 sono costruiti su un processo altamente efficiente a 40 nm e sono supportati da un ecosistema aperto e flessibile, chiamato Flexible Software Package (FSP), che utilizza FreeRTOS come base. Questi dispositivi sono adatti alle applicazioni IoT che richiedono numerose opzioni di connettività, un'ampia RAM integrata, prestazioni a 200 MHz e un basso consumo energetico.

Gli MCU RA6E1 di Renesas Electronics sono disponibili in package scalabili QFN-48, LQFP-64 e LQFP-100 con un intervallo di temperature operative da -40℃ a +85℃.

Caratteristiche

  • Core Arm Cortex-M33
    • Architettura Armv8-m con l'estensione principale
    • Frequenza operativa massima: 200 MHz
    • Unità di protezione della memoria Arm (Arm MPU)
      • Architettura con sistema a memoria protetta (PMSAv8)
      • MPU sicura (MPU_S): 8 regioni
      • MPU non sicura (MPU_NS): 8 regioni
    • Temporizzatore SysTick
      • Include due timer SysTick: istanza sicura e non sicura
      • Operato da LOCO o clock di sistema
    • ETM-M33 CoreSight™
  • Memoria
    • Memoria Code Flash fino a 1 MB
    • Memoria flash dati da 8 KB (100.000 cicli di programmazione/cancellazione (P/E))
    • SRAM da 256 KB
  • Connettività.
    • Interfaccia di comunicazione seriale (SCI) x6.
      • Interfacce asincrone
      • Interfaccia sincrona clock a 8 bit
      • Interfaccia smart card
      • IIC semplice
      • SPI semplice
      • Codifica Manchester (SCI3, SCI4).
    • Interfaccia bus I2C (IIC) x2
    • Interfaccia periferica seriale (SPI) x2
    • Interfaccia periferica seriale quadrupla (QSPI)
    • Modulo USB 0 a piena velocità (USBFS)
    • Modulo CAN (Controller Area Network)
    • Controllore Ethernet MAC/DMA (ETHERC/EDMAC)
    • Interfaccia host SD/MMC (SDHI)
    • Interfaccia audio seriale potenziata (SSIE)
  • Analogico
    • Convertitore A/D a 12 bit (ADC12) - 5 Msps all'interleaving
    • Convertitore D/A a 12 bit (DAC12)
  • Sicurezza e crittografia
    • Arm TrustZone
      • Fino a tre o sei regioni per Code Flash, a seconda della modalità banco
      • Fino a due regioni per flash dati
      • Fino a tre regioni per SRAM
      • Attribuzione di sicurezza individuale sicura o non sicura per ciascuna periferica
  • Timer
    • 2 temporizzatori PWM generali a 32 bit (GPT32)
    • Temporizzatore PWM generale a 16 bit (GPT16) x4
    • Temporizzatore asincrono per uso generico a bassa potenza (AGT) x6
  • Gestione del sistema e dell'energia
    • Modalità a basso consumo
    • Funzione di backup batteria (VBATT)
    • Clock in tempo reale (RTC) con supporto calendario e VBATT
    • Controller di collegamento eventi (ELC)
    • Controller di trasferimento dati (DTC)
    • 8 controller DMA (DMAC)
    • Ripristino di accensione
    • Rilevamento di bassa tensione (LVD) con impostazioni di tensione
    • Timer del watchdog (WDT)
    • Temporizzatore di supervisione indipendente (IWDT)
  • Sorgenti di clock multiple
    • Oscillatore di clock principale (MOSC) (da 8 a 24 MHz)
    • Oscillatore sub-clock (SOSC) (32,768 kHz)
    • Oscillatore su chip ad alta velocità (HOCO) (16 MHz, 18 MHz, 20 MHz)
    • Oscillatore su chip a velocità media (MOCO) (8 MHz)
    • Oscillatore su chip (LOCO) a bassa velocità (32,768 kHz)
    • Oscillatore su chip dedicato IWDT (15 kHz)
    • Funzione di clock trim per HOCO/MOCO/LOCO
    • PLL/PLL2
    • Supporto clock out
  • Porte I/O per uso generico
    • Tolleranza di 5 V, a drain aperto, pull-up di ingresso e capacità di pilotaggio commutabile
  • Tensione di funzionamento
    • Da 2,7 V a 3,6 V VCC
  • Caratteristiche fisiche
    • Intervallo delle temperature di funzionamento: da -40 °C a +85 °C
    • Opzioni del package
      • 14 mm x 14 mm LQFP-100; passo 0,5 mm
      • LQFP-64 da 10 mm x 10 mm; passo di 0,5 mm
      • QFN-48 da 7 mm x 7 mm; passo di 0,5 mm

Applicazioni

  • Applicazioni entry-level per uso generico
  • Elettrodomestici e automazione di edifici
    • Riconoscimento vocale
    • Controllo pannelli
  • Manutenzione domestica
    • Intrattenimento
    • Gateway
  • HVAC
    • Riscaldamento
    • Condizionamento dell’aria
    • Controllo caldaie
  • Giochi

Risorse aggiuntive

Video

Strumenti di sviluppo

Renesas Electronics Kit di valutazione FPB-RA6E1

Piattaforma di dimostrazione e sviluppo per il gruppo di microcontroller (MCU) a 32 Bit RA6E1.

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Schema a blocchi

Schema a blocchi - Renesas Electronics Gruppo di microcontroller a 32 bit RA6E1
Pubblicato: 2021-09-20 | Aggiornato: 2025-12-30