NXP Semiconductors Processori per applicazioni i.MX 8X

I processori per applicazioni i.MX 8X   di NXP Semiconductors ampliano la gamma della serie i.MX 8, con fino a quattro core ARM ® Cortex®-A35, un core Arm Cortex-M4F per l’elaborazione in tempo reale e un DSP Tensilica® HiFi di Cadence® per applicazioni audio e voce. I processori i.MX 8X fanno parte della piattaforma di edge computing EdgeVerse™ di NXP. Costruita con un’integrazione di alto livello per supportare funzioni grafiche, video, elaborazione immagini, audio e voce, la famiglia di processori i.MX 8X è ideale per requisiti di prestazioni affidabili ed efficienti. 

I processori per applicazioni i.MX 8X sono disponibili in package FCPBGA di 17 mm2 e 21 mm2 compatibile per pin e alimentazione, con opzioni per temperature nominali consumer/industriale (da -40 °C a +105 °C) e del settore automobilistico (da -40 °C a +125 °C).

Caratteristiche

  • Fino a quattro processori Cortex-A35 da 1,2 GHz: una possibilità di upgrade potente ed efficiente dal punto di vista energetico per le soluzioni di prossima generazione
  • Più sistemi, un unico processore: offre un elevato livello di integrazione su un unico chip, come il core per applicazioni Cortex-A35, il core di elaborazione in tempo reale Cortex-M4F, la grafica e i video accelerati dall’hardware, il DSP ad alte prestazioni e molto altro ancora
  • Alimentazione ottimizzata: riduce il costo del sistema termico e il consumo di energia spegnendo il core Cortex-A35 mentre il core Cortex-M4F resta attivo per eseguire attività di monitoraggio del sistema di basso livello
  • ECC (Error Correcting Code) opzionale: il processore i.MX 8X con ECC opzionale supporta la certificazione SIL 3 (Industrial Safety Integrity Level 3) per applicazioni come controller logico programmabile (PLC), controller ingresso/uscita (I/O), controllo automatizzato e droni
  • Sicurezza programmabile avanzata: garantite la massima sicurezza con standard di crittografia come AES, flashless SHE, crittografia a curva ellittica e archiviazione chiavi
  • Riconoscimento vocale multi-dominio: il DSP Tensilica HiFi 4 integrato fornisce pre- e post-elaborazione audio, rilevamento delle parole chiave e riconoscimento vocale per l’interazione diretta
  • Tre schermi di contenuti indipendenti: sviluppate innnovative piattaforme multi-schermo attraverso la capacità di pilotare fino a due schermi 1080p, MIPI-DSI o LVDS, e un display WVGA parallelo con contenuti indipendenti per ridurre i costi di sistema
  • FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator): realizzato utilizzando la tecnologia FD-SOI a 28 nm, il processore per applicazioni i.MX 8X migliora drasticamente il tempo medio fra guasti (MTBF) e riduce i latch-up grazie allimmunità intrinsecamente elevata della tecnologia FD-SOI ai soft error.
  • Altamente scalabile: passate facilmente dalla famiglia i.MX 8 alla famiglia i.MX 8X con l'elevato livello di riutilizzo di software e hardware in tutta l'intera gamma di capacità del prodotto

Applicazioni

  • Settore automotive
    • Quadro strumenti
    • Infotainment
    • Display audio
    • Intrattenimento su sedili posteriori
  • Veicolo industriale
    • Display cockpit elettronica aeronautica
    • Intrattenimento in volo
    • HMI per treni e attrezzature pesanti
  • Interfaccia uomo-macchina (HMI) e controllo industriale avanzato
    • PLC
    • Controller I/O
    • Controllo di case/edifici
  • Robotica
    • Droni
    • Robot assistenza mobile
  • Controllo edifici
    • Pannello antincendio e di sicurezza
    • Controllo ascensori
    • Controlli HVAC
  • Sanità (monitoraggio paziente)
  • Rete
    • Gateway speciali
    • Terminali per videoconferenza
  • Soluzioni HMI per uso generico
    • Sistemi di mobile payment
    • Chioschi

Specifiche

  • Complesso del processore
    • 2/4 core ARM Cortex-A35
    • 1 core Arm Cortex-M4F per elaborazione in tempo reale
    • 1 DSP 4 HiFi Tensilica
  • Multimediali
    • 1 x 4-Shader GPU, OpenGL® ES 3,1, OpenCL 1,2 profilo completo, OpenVG 1,1, Vulkan
    • Video 4 K H.265 dec | 1080p H.264 dec/enc
  • Memoria
    • DDR3L-1866 a 16/32 bit e LPDDR4-2400
    • 1 SPI ottale o 2 SPI quadrupli
    • Capacità ECC
      • Parità cache Cortex-A35 L1
      • Cache ECC Cortex-A35 L2
      • Protezione ECC sull'interfaccia DDR (i.MX 8QuadXPlus/8DualXPlus)
  • Display e telecamere
    • 2 DSI combinati MIPI (4 corsie)/LVDS (1080p)
    • I/F (WXGA) per display parallelo a 24 bit
    • Display SafeAssure® a prova di guasto
    • 1 MIPI CSI2 a 4 corsie
    • 1 CSI parallelo a 8 bit (BT.656)
  • Connettività.
    • 2 SDIO3.0 (o 1 SDIO3.0 + 1 eMMC5.1)
    • Supporto OTG USB 2.0 e 3.0 con PHY
    • 2 MAC Ethernet AVB
    • 3 CAN/CAN FD
    • MOST 25/50
    • PCIe 3.0 (1 corsia) con sostrato L1
    • 1 ADC (6 canali)
    • 4 SPI, 1 ESAI, 4 SAI, 1 tastierino
    • 4 I2C (alta velocità), 4 I2C (bassa velocità), 1 I2C (M4)
    • 1 SPDIF
  • Sicurezza
    • Boot ad alta sicurezza, SHE
    • TRNG, AES-128, AES-256, 3DES, ARC4, RSA4096, SHA-1, SHA-2, SHA-256, MD-5
    • RSA-1024, 2048, 3072, 4096 e archiviazione chiavi sicura
    • 10 pin di manomissione (attivi e passivi)
    • Motore di crittografia in linea (AES-128)
  • Opzioni classe di temperatura
    • Da -40 °C a +125 °C Tj (Automotive AEC-Q100 Grade 3)
    • Da -40 °C a +105 °C Tj (industriale)

Schema a blocchi

Schema a blocchi - NXP Semiconductors Processori per applicazioni i.MX 8X
Pubblicato: 2020-04-27 | Aggiornato: 2024-10-28