NXP Semiconductors Processori per applicazioni i.MX 8X
I processori per applicazioni i.MX 8X di NXP Semiconductors ampliano la gamma della serie i.MX 8, con fino a quattro core ARM ® Cortex®-A35, un core Arm Cortex-M4F per l’elaborazione in tempo reale e un DSP Tensilica® HiFi di Cadence® per applicazioni audio e voce. I processori i.MX 8X fanno parte della piattaforma di edge computing EdgeVerse™ di NXP. Costruita con un’integrazione di alto livello per supportare funzioni grafiche, video, elaborazione immagini, audio e voce, la famiglia di processori i.MX 8X è ideale per requisiti di prestazioni affidabili ed efficienti.I processori per applicazioni i.MX 8X sono disponibili in package FCPBGA di 17 mm2 e 21 mm2 compatibile per pin e alimentazione, con opzioni per temperature nominali consumer/industriale (da -40 °C a +105 °C) e del settore automobilistico (da -40 °C a +125 °C).
Caratteristiche
- Fino a quattro processori Cortex-A35 da 1,2 GHz: una possibilità di upgrade potente ed efficiente dal punto di vista energetico per le soluzioni di prossima generazione
- Più sistemi, un unico processore: offre un elevato livello di integrazione su un unico chip, come il core per applicazioni Cortex-A35, il core di elaborazione in tempo reale Cortex-M4F, la grafica e i video accelerati dall’hardware, il DSP ad alte prestazioni e molto altro ancora
- Alimentazione ottimizzata: riduce il costo del sistema termico e il consumo di energia spegnendo il core Cortex-A35 mentre il core Cortex-M4F resta attivo per eseguire attività di monitoraggio del sistema di basso livello
- ECC (Error Correcting Code) opzionale: il processore i.MX 8X con ECC opzionale supporta la certificazione SIL 3 (Industrial Safety Integrity Level 3) per applicazioni come controller logico programmabile (PLC), controller ingresso/uscita (I/O), controllo automatizzato e droni
- Sicurezza programmabile avanzata: garantite la massima sicurezza con standard di crittografia come AES, flashless SHE, crittografia a curva ellittica e archiviazione chiavi
- Riconoscimento vocale multi-dominio: il DSP Tensilica HiFi 4 integrato fornisce pre- e post-elaborazione audio, rilevamento delle parole chiave e riconoscimento vocale per l’interazione diretta
- Tre schermi di contenuti indipendenti: sviluppate innnovative piattaforme multi-schermo attraverso la capacità di pilotare fino a due schermi 1080p, MIPI-DSI o LVDS, e un display WVGA parallelo con contenuti indipendenti per ridurre i costi di sistema
- FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator): realizzato utilizzando la tecnologia FD-SOI a 28 nm, il processore per applicazioni i.MX 8X migliora drasticamente il tempo medio fra guasti (MTBF) e riduce i latch-up grazie allimmunità intrinsecamente elevata della tecnologia FD-SOI ai soft error.
- Altamente scalabile: passate facilmente dalla famiglia i.MX 8 alla famiglia i.MX 8X con l'elevato livello di riutilizzo di software e hardware in tutta l'intera gamma di capacità del prodotto
Applicazioni
- Settore automotive
- Quadro strumenti
- Infotainment
- Display audio
- Intrattenimento su sedili posteriori
- Veicolo industriale
- Display cockpit elettronica aeronautica
- Intrattenimento in volo
- HMI per treni e attrezzature pesanti
- Interfaccia uomo-macchina (HMI) e controllo industriale avanzato
- PLC
- Controller I/O
- Controllo di case/edifici
- Robotica
- Droni
- Robot assistenza mobile
- Controllo edifici
- Pannello antincendio e di sicurezza
- Controllo ascensori
- Controlli HVAC
- Sanità (monitoraggio paziente)
- Rete
- Gateway speciali
- Terminali per videoconferenza
- Soluzioni HMI per uso generico
- Sistemi di mobile payment
- Chioschi
Specifiche
- Complesso del processore
- 2/4 core ARM Cortex-A35
- 1 core Arm Cortex-M4F per elaborazione in tempo reale
- 1 DSP 4 HiFi Tensilica
- Multimediali
- 1 x 4-Shader GPU, OpenGL® ES 3,1, OpenCL 1,2 profilo completo, OpenVG 1,1, Vulkan
- Video 4 K H.265 dec | 1080p H.264 dec/enc
- Memoria
- DDR3L-1866 a 16/32 bit e LPDDR4-2400
- 1 SPI ottale o 2 SPI quadrupli
- Capacità ECC
- Parità cache Cortex-A35 L1
- Cache ECC Cortex-A35 L2
- Protezione ECC sull'interfaccia DDR (i.MX 8QuadXPlus/8DualXPlus)
- Display e telecamere
- 2 DSI combinati MIPI (4 corsie)/LVDS (1080p)
- I/F (WXGA) per display parallelo a 24 bit
- Display SafeAssure® a prova di guasto
- 1 MIPI CSI2 a 4 corsie
- 1 CSI parallelo a 8 bit (BT.656)
- Connettività.
- 2 SDIO3.0 (o 1 SDIO3.0 + 1 eMMC5.1)
- Supporto OTG USB 2.0 e 3.0 con PHY
- 2 MAC Ethernet AVB
- 3 CAN/CAN FD
- MOST 25/50
- PCIe 3.0 (1 corsia) con sostrato L1
- 1 ADC (6 canali)
- 4 SPI, 1 ESAI, 4 SAI, 1 tastierino
- 4 I2C (alta velocità), 4 I2C (bassa velocità), 1 I2C (M4)
- 1 SPDIF
- Sicurezza
- Boot ad alta sicurezza, SHE
- TRNG, AES-128, AES-256, 3DES, ARC4, RSA4096, SHA-1, SHA-2, SHA-256, MD-5
- RSA-1024, 2048, 3072, 4096 e archiviazione chiavi sicura
- 10 pin di manomissione (attivi e passivi)
- Motore di crittografia in linea (AES-128)
- Opzioni classe di temperatura
- Da -40 °C a +125 °C Tj (Automotive AEC-Q100 Grade 3)
- Da -40 °C a +105 °C Tj (industriale)
Brochure
Schema a blocchi
Pubblicato: 2020-04-27
| Aggiornato: 2024-10-28
