Vishay Progetto di riferimento eFuse bidirezionale Design 50A 800VDC
Il progetto di riferimento eFuse bidirezionale 800 VCC 50 A di Vishay presenta MOSFET SiC e un fotoaccoppiatore VOA300, che gestisce la potenza continua fino a 40 kW. La scheda opera costantemente a potenza piena con perdite di 25 W e senza richiedere un raffreddamento attivo. Il design include una funzione di precarico, monitoraggio della corrente continua e protezione da sovracorrente con spegnimento in caso di guasto in soli 2,5 μs. La costruzione eFuse utilizza una PCB a quattro strati standard (FR4) a doppia faccia di rame con spessore di 70 μm per ogni strato. Le dimensioni complessive sono 150 mm x 90 mm, con alcuni connettori che si estendono oltre i bordi. La parte superiore della PCB ospita circuiti ad alta tensione (12 MOSFET SIC SCT4020), mentre la parte inferiore contiene circuiti di controllo a bassa tensione con connettori, pulsanti di controllo, LED di stato e molteplici punti di prova. Il progetto di riferimento eFuse bidirezionale 800 VCC 50 A di Vishay può essere abilitato o disabilitato usando i pulsanti ON/OFF sulla PCB o tramite un controller esterno.Caratteristiche
- Include dei MOSFET SIC e un fotoaccoppiatore VOA300
- Gestisce potenza continua fino a 40 kW
- Funziona costantemente a potenza piena con perdite < 25 W e senza raffreddamento attivo
- Funzione di precarico
- Monitoraggio continuo della corrente
- Protezione dalle sovracorrenti con spegnimento < 2,5 μs
- PCB a quattro strati standard (FR4) di rame con 70 μm di spessore per ogni strato
- Dimensioni 150 mm x 90 mm con alcuni connettori che si estendono oltre il bordo
- La parte superiore della PCB ospita circuiti ad alta tensione (12 MOSFET SIC SCT4020)
- La oparte inferiore della PCB presenta un circuito di controllo a bassa tensione con connettori, pulsanti di controllo, LED di stato e molteplici punti di prova
- Può essere abilitato o disabilitato usando i pulsanti ON/OFF sulla PCB o tramite un controller esterno
Schema di principio
Distinta base (DIBA)
Immagine 3D
Risorse aggiuntive
Pubblicato: 2023-07-18
| Aggiornato: 2024-03-05
