Texas Instruments Processore per applicazioni Dual-Core OMAP5912

L'architettura a doppio nucleo OMAP5912 di Texas Instruments fornisce i vantaggi delle tecnologie DSP e RISC (instruction set computer) ridotte, incorporando un nucleo DSP TMS320C55x e un nucleo ARM ad alte prestazioni. La piattaforma OMAP™ consente agli OEM e agli ODM di immettere rapidamente sul mercato dispositivi con ricche interfacce utente, elevate prestazioni di elaborazione e lunga durata della batteria attraverso la massima flessibilità di una soluzione di processore misto completamente integrato. L'architettura dual-core di Texas Instruments OMAP5912 offre i vantaggi delle tecnologie DSP e RISC (reduced instruction set computer), incorporando un core DSP TMS320C55x e un core ARM ARM926EJ-S® ad alte prestazioni.

Caratteristiche

  • Tecnologia CMOS a bassa potenza e alte prestazioni
    • Tecnologia 0,13 µm
    • Frequenza massima: 192 MHz
    • Tensione nucleo: 1,6 ±5% V
  • Nucleo ARM926EJ-S™ (MPU)
    • Supporto per set di istruzioni a 32 bit e 16 bit (modalità Thumb®)
    • cache istruzioni 16Kbyte
    • Cache dati da 8 Kbyte
    • Unità di gestione della memoria (MMU) per dati e programmi
    • Buffer di scrittura 17 parole
    • Due buffer di riferimento (TLB) per traslazione a 64 ingressi per MMU
  • Nucleo DSP TMS320C55x™ (C55x™)
    • Vengono eseguite una/due istruzioni per ciclo
    • Moltiplicatori doppi (due accumuli multipli per ciclo)
    • Due unità aritmetiche/logiche
    • Cinque bus interni dati/operandi (3 bus di lettura e 2 bus di scrittura)
    • RAM a doppio accesso (DARAM) da 32 K x 16 bit su chip (64 Kbyte)
    • RAM ad accesso singolo (DARAM) da 48 K x 16 bit su chip (64 Kbyte)
    • Cache di istruzioni (24 Kbyte)
    • Acceleratori hardware video per DCT, iDCT, interpolazione pixel e stima del movimento per compressione video
  • 250 Kbyte di SRAM interna condivisa
  • Controller del traffico di memoria (TC)
    • Gli EMIF a 16 bit supportano fino a 256 MByte di memoria esterna (ad es. ROM/RAM, Flash NOR/NAND asincrona e Flash Burst sincrona)
    • EMIFF a 16 bit per accedere fino a 64 MByte di SDRAM, SDRAM mobile o DDR mobile
  • Unità di gestione della memoria DSP
  • Periferiche DSP
    • Tre timer a 32 bit e temporizzatore di supervisione
    • Controller DMA a sei canali
    • Due porte seriali bufferizzate multicanale
    • Due interfacce seriali multicanale
  • Periferiche MPU
    • Tre timer a 32 bit e temporizzatore di supervisione
    • Controller host e client USB 1.1
    • Controller On-the-Go (OTG) USB
    • Tre porte USB, una con un ricetrasmettitore integrato
    • Interfaccia telecamera per sensori CMOS paralleli
    • Orologio in tempo reale (RTC)
    • Interfaccia del tono di ampiezza di impulso (PWT)
    • Interfaccia di luce a larghezza di impulso (PWL)
    • Interfaccia matrice tastiera (6 x 5 o 8 x 8)
    • Interfaccia HDQ/1-wire®
    • Interfaccia scheda multimediale (MMC) e Secure Digital (SD)
    • Fino a 16 I/O per uso generico MPU
    • Due generatori di impulsi LED (LPG)
    • Modulo di traccia ETM9™ per debug ARM926EJ-S
    • Controller LCD a 16/18 bit con canale DMA di sistema dedicato
    • Temporizzatore del sistema operativo (OS) a 32 kHz
  • Periferiche condivise
    • Otto temporizzatore per uso generico
    • Interfaccia porta seriale (SPI)
    • Tre trasmettitori/ricevitori asincrono universali (UART) (due che supportano la modalità SIR per IrDA)
    • Interfaccia multi-master e slave del circuito Inter-integrato l2C)
    • Interfaccia scheda multimediale (MMC) e Secure Digital (SD)
    • Porta seriale bufferizzata multicanale
    • Fino a 64 I/O per uso generico condivisi
    • Contatore sincrono a 32 kHz
  • Unità di conversione Endian
  • Acceleratori hardware per funzioni crittografiche
  • Generazione casuale di numeri
    • DES e 3DES
    • SHA-1 e MD5
    • Modalità di risparmio energetico individuali per MPU/DSP/TC
  • Logica di emulazione basata su scansione su chip
  • Logica di scansione dei confini (JTAG) Std 1149.1 IEEE
  • Tre package BGA (ball Grid Array) a 289 sfere (ZDY e ZZG-senza piombo; GDY - con piombo)

Applicazioni

  • Dispositivi di elaborazione delle applicazioni
  • Comunicazioni mobili
    • WAN 802.11X
    • Bluetooth™
    • GSM, GPRS, EDGE
    • CDMA
  • Elaborazione di immagini e video (MPEG4, JPEG, Windows® Media Video, ecc.)
  • Applicazioni vocali avanzate (da testo a parola, riconoscimento vocale)
  • Elaborazione audio (MPEG-1 Audio Layer3 [MP3], AMR, WMA, AAC e altri Codec vocali GSM)
  • Grafica e accelerazione video
  • Accesso web generalizzato
  • Elaborazione dati

Diagramma a blocchi funzionale

Schema a blocchi - Texas Instruments Processore per applicazioni Dual-Core OMAP5912
Pubblicato: 2020-07-14 | Aggiornato: 2024-07-01