Texas Instruments Processori AM654x/AM652x basati su ARM™
I processori AM654x/AM652x basati su ARM™di Texas Instruments sono destinati ad applicazioni ARM® e realizzati per soddisfare le complesse esigenze di elaborazione dei moderni prodotti embedded per Industry 4.0. I dispositivi AM652x e AM654x combinano due o quattro core ARM® Cortex®-A53 con un doppio sottosistema MCU Arm Cortex-R5F. Questi includono caratteristiche volte ad aiutare i clienti a raggiungere obiettivi funzionali di sicurezza per i prodotti finali. Include anche tre sottosistemi di comunicazione industriale Gigabit (PRU_ICSSG) per creare un SoC in grado di eseguire controlli industriali ad alte prestazioni con connettività industriale ed elaborazione per applicazioni di sicurezza funzionale. AM65xx è attualmente in fase di valutazione per ottenere la certificazione da parte di TÜV SÜD secondo IEC 61.508.I quattro nuclei Arm Cortex-A53 dell'AM654x sono disposti in due cluster dual-core con memoria L2 condivisa per creare due canali di elaborazione. I due nuclei Arm Cortex-A53 nell'AM652x sono disponibili in un singolo cluster dual-core e due opzioni di cluster single-core. L'ECC completo è incluso nella memoria su chip, nelle periferiche e nell'interconnessione per garantire affidabilità. Il SoC, nel suo complesso, presenta caratteristiche che aiutano i clienti a progettare sistemi in grado di raggiungere obiettivi di sicurezza funzionali. Accelerazione crittografica e avvio sicuro sono disponibili su alcuni dispositivi AM654x e AM652x, oltre ai firewall granulari gestiti dal DMSC.
Le CPU RISC Arm Cortex-A53 offrono programmabilità con estensione Arm Neon™. Il doppio sottosistema MCU Arm Cortex-R5F è disponibile per uso generico come due nuclei o può essere utilizzato in lockstep per soddisfare le esigenze delle applicazioni di sicurezza funzionale. I sottosistemi PRU_ICSSG possono essere utilizzati per fornire fino a sei porte Ethernet industriale come Profinet IRT, TSN, Ethernet/IP o EtherCAT (tra molti altri), o possono essere utilizzati per la connettività Gigabit Ethernet standard.
Texas Instruments fornisce una serie completa di strumenti software e di sviluppo per i core Arm, tra cui processore SDK Linux, Linux-RT, RTOS, Android, compilatori C e un'interfaccia di debug per la visibilità nell'esecuzione del codice sorgente. La documentazione di sicurezza funzionale e di sicurezza applicabile sarà messa a disposizione per assistere i clienti nello sviluppo di sistemi di sicurezza funzionale o relativi alla sicurezza.
Caratteristiche
- Core del processore
- Sottosistema microprocessore dual-core o quad-core Arm Cortex-A53 fino a 1,1 GHz
- Fino a due cluster a nucleo doppio o due a nucleo singolo Arm Cortex-A53 con cache L2 da 512 KB, incluso SECDED
- Ogni nucleo A53 ha 32 KB di ICache L1 e 32 K di DCache L1
- Arm Cortex-R5F a due nuclei fino a 400 MHz
- Supporta la modalità lockstep
- ICache da 16 KB, DCache da 16 KB e RAM da 64 KB per nucleo R5F
- Sottosistema microprocessore dual-core o quad-core Arm Cortex-A53 fino a 1,1 GHz
- Sottosistema industriale
- Tre sottosistemi di comunicazione industriale gigabit (PRU_ICSSG)
- Fino a due porte Ethernet 10/100/1000 per PRU_ICSSG
- Supporta due porte SGMII
- Compatibilità con PRU-ICSS da 10/100 Mb
- 24 PWM per PRU_ICSSG
- Controllo ciclo per ciclo
- Migliore controllo dell'intervento
- 18 filtri Sigma-delta per PRU_ICSSG
- Logica di corto circuito
- Logica di sovracorrente
- 6 interfacce di codificatore di posizione multi-protocollo per PRU_ICSSG
- Tre sottosistemi di comunicazione industriale gigabit (PRU_ICSSG)
- Sottosistema di memoria
- Fino a 2 MB di RAM L3 su chip con SECDED
- Controller di memoria condiviso multicore (MSMC)
- SRAM fino a 2 MB (2 banchi × 1 MB) con SECDED
- SRAM con mappatura della memoria condivisa di livello 2 o 3
- Cache di livello 3 coerente condivisa
- Bus porta processore a 256 bit e bus indirizzo fisico a 40 bit
- Interfacce bidirezionali coerenti e unificate per connettersi a processori o master di dispositivi
- Pre-riscaldamento cache L2, L3 e post-flushing
- Gestione della larghezza di banda con vincoli di avviamento
- Un'interfaccia master dell'infrastruttura
- Interfaccia master di memoria esterna singola
- Supporta il sistema virtuale distribuito
- Supporta il motore DMA interno – Unità di instradamento dati (DRU)
- Protezione da errore ECC
- SRAM fino a 2 MB (2 banchi × 1 MB) con SECDED
- Sottosistema DDR (DDRSS)
- Supporta tipi di memoria DDR4 fino a DDR-1600
- Bus dati a 32 bit e bus SECDED a 7 bit
- 8 GB di spazio indirizzabile totale
- Controller di memoria per uso generico (GPMC)
- Componente semiconduttore SafeTI™
- Progettato per applicazioni di sicurezza funzionale
- Sviluppato secondo i requisiti di IEC 61508
- Raggiunge l'integrità sistematica di SIL-3
- Per l'isola di sicurezza MCU, è inclusa una diagnostica sufficiente per ottenere i requisiti di integrità dei guasti casuali di SIL-2
- Per il resto del SoC, è inclusa una diagnostica sufficiente per ottenere i requisiti di integrità dei guasti casuali di SIL-2
- Inoltre, sono stati predisposti parametri architettonici sufficienti per ottenere l'esecuzione delle applicazioni SIL-3 in base a un concetto di sicurezza adeguato (ad esempio, confronto reciproco per software)
- Manuale di sicurezza funzionale disponibile
- Certificazione di sicurezza
- Certificazione di sicurezza funzionale a livello di componente di TÜV SÜD [certificazione in corso]
- Caratteristiche di sicurezza funzionale
- ECC o controllo di parità sulle memorie critiche e interconnessione bus interna
- Firewall per contribuire a fornire assenza di interferenze (FFI, Freedom From Interference)
- Test automatico (BIST) integrato per CPU, timer di fascia alta e RAM su chip
- Supporto per iniezione errore hardware per test diagnostici
- Moduli di segnalazione di errore (ESM) per l'acquisizione di errori funzionali relativi alla sicurezza
- Tensione, temperatura e controllo clock
- Timer watchdog a finestra e non in più domini di clock
- Isola MCU
- Isolamento del sottosistema microprocessore dual-core Arm Cortex-R5F
- Tensione separata, clock, reset e periferiche dedicate
- Collegamento MCSPI interno al resto del SoC
- Sicurezza
- Avvio protetto supportato
- Root-of-trust applicata all'hardware
- Supporto per cambiare la root-of-trust tramite chiave di backup
- Supporto per protezione da rilevamento, protezione IP e protezione anti-rollback
- Accelerazione crittografica supportata
- Motore crittografico sensibile alle sessioni con la capacità di commutare automaticamente il materiale chiave in base al flusso di dati in entrata
- Supporta nuclei crittografici
- AES – Dimensioni chiave 128/192/256 bit
- 3DES – Dimensioni chiave 56/112/168 bit
- MD5, SHA1
- SHA2 -224/256/384/512
- DRBG con un vero generatore numerico casuale
- PKA (Public Key Accelerator) per assistere nell'elaborazione RSA/ECC
- Supporto DMA
- Sicurezza del debug
- Accesso sicuro al debug controllato dal software
- Debug con funzionalità di sicurezza
- Ambiente di esecuzione affidabile (TEE) supportato
- TEE basato su Arm TrustZone
- Ampio supporto del firewall per l'isolamento
- Percorso e interconnessione DMA sicuri
- Watchdog/timer/IPC sicuro
- Supporto di archiviazione sicuro
- Supporto di crittografia e autenticazione on-the-fly per l'interfaccia OSPI
- Supporto della sicurezza di rete per la crittografia/l'autenticazione dei dati (payload) tramite motore hardware crittografico basato su pacchetti
- Coprocessore di sicurezza (DMSC) per la gestione delle chiavi e della sicurezza, con livello di dispositivo dedicato, interconnessione per software di sicurezza
- Avvio protetto supportato
- Servizi SoC
- Controller di sicurezza per la gestione dei dispositivi (DMSC)
- Controller di sistema SoC centralizzato
- Gestisce servizi di sistema, tra cui avvio iniziale, sicurezza, sicurezza funzionale e gestione clock/reset/alimentazione
- Controller di gestione dell'energia per modalità attive e a bassa potenza
- Comunicazione con varie unità di elaborazione tramite gestione messaggi
- Interfaccia semplificata per ottimizzare le periferiche inutilizzate
- Capacità di tracciamento e debug
- Sedici timer a 32 bit per uso generico
- Due sottosistemi di navigazione per il movimento e il controllo dei dati (NAVSS)
- Acceleratore ad anello (RA)
- DMA unificato (UDMA)
- Fino a 2 Timer Manager (TM) (1024 timer ciascuno)
- Controller di sicurezza per la gestione dei dispositivi (DMSC)
- Multimedia
- Sottosistema display
- Due manager di overlay completamente mappati in ingresso associati a due uscite di visualizzazione
- Interfaccia parallela DPI MIPI a una porta
- Una porta OLDI
- Unità di elaborazione grafica 3D (GPU) SGX544-MP1 PowerVR
- Una videocamera a interfaccia seriale-2 (MIPI CSI-2)
- Una porta di acquisizione video: BT.656/1120 (senza sincronizzazione integrata)
- Sottosistema display
- Interfacce ad alta velocità
- Un'interfaccia Gigabit Ethernet (CPSW) che supporta
- RMII (10/100) o RGMII (10/100/1000)
- IEEE1588 (Allegato D, Allegato E, Allegato F 2008) con 802.1AS PTP
- Bridging audio/video (P802.1Qav/D6.0)
- Ethernet a risparmio energetico (802.3az)
- Jumbo frame (2024 byte)
- Gestione PHY MDIO secondo la clausola 45
- Due sottosistemi PCI-Express (PCIe) revisione 3.1
- Supporta il funzionamento Gen2 (5,0 GT/s)
- Due porte indipendenti a 1 canale o una singola porta a 2 vie
- Supporto per funzionamento root-complex ed end-point simultaneo
- Sottosistema Dual-Role Device (DRD) USB 3.1
- Una porta Gen1 SuperSpeed migliorata
- Una porta USB 2.0
- Ogni porta è configurabile in modo indipendente come host USB, periferica USB o DRD USB
- Un'interfaccia Gigabit Ethernet (CPSW) che supporta
- Connettività generale
- 6 porte a circuito inter-integrato (I2C™)
- 5 moduli UART/IrDA/CIR configurabili
- Due interfacce flash simultanee configurate come
- Due interfacce flash OSPI
- o interfaccia HyperBus™ e flash OSPI1
- 2 convertitori da analogico a digitale a 12 bit (ADC)
- Fino a 4 M campioni/sec
- Otto ingressi analogici multiplati
- 8 controller per interfacce periferiche seriali multicanale (MCSPI)
- Due con connessioni interne
- Sei con interfacce esterne
- Pin I/O per uso generico (GPIO)
- Interfacce di controllo
- 6 moduli potenziati per modulatore a larghezza di impulso (EHRPWM) ad alta risoluzione
- Un modulo ECAP (Enhanced Capture)
- 3 moduli EQEP (Enhanced Quadrature Encoder Pulse)
- Interfacce automotive
- 2 moduli modulari Controller Area Network (MCAN) con supporto CAN-FD completo
- Interfacce audio
- 3 moduli porta seriale audio multicanale (MCASP)
- Storage per dati e file multimediali
- 2 interfacce Multimedia Card™/Secure Digital (MMC™/ SD)
- Gestione dell'alimentazione semplificata
- Sequenza di alimentazione semplificata con supporto completo per I/O a doppia tensione
- Gli LDO integrati riducono la complessità della soluzione di alimentazione
- LDO SDIO integrato per gestire la transizione automatica della tensione per l'interfaccia SD
- Generazione del reset all'accensione (POR) integrata che riduce la complessità della soluzione di alimentazione
- Supervisore di tensione integrato per monitoraggio della sicurezza funzionale
- Rilevatore glitch di alimentazione integrato per rilevare transitori di alimentazione rapidi
- Integrazione analogica/sistema
- Rilevamento VBUS USB integrato
- I/O a sicurezza intrinseca per RIPRISTINO DDR
- Tutti i driver dei pin I/O disabilitati durante il ripristino per evitare conflitti bus
- Disattivazione I/O predefinita durante il reset per evitare conflitti di sistema
- Supporto del cambiamento dinamico di configurazione I/O pinmux
- Architettura System-on-Chip (SoC)
- Supporta l’avvio primario da interfacce UART, I2C, OSPI, HyperBus, NOR Flash parallele, SD o EMMC™, USB, PCIe ed Ethernet
- Tecnologia CMOS 28 nm
- 23 mm × 23 mm, passo di 0,8 mm, FCBGA (ACD) a 784 pin
Applicazioni
- Controller logici programmabili (PLC) industriali
- Automazione di fabbrica con funzioni di sicurezza
- Comunicazioni bus multi-protocollo
- PC industriali
- Robot industriali
- Interfaccia uomo macchina (HMI)
- Relè di protezione infrastruttura di rete
- Unità di azionamento motore robotiche
Video
Diagramma a blocchi funzionale
