STMicroelectronics Promoduli CAM-55G0

STMicroelectronics CAM-55G0 Promodules are sample camera modules made for seamless evaluation and integration of the VD55G0 0.38-megapixel monochrome image sensor. The ready-to-use vision extensions integrate a VD55G0 image sensor, lens holder, lens, and plug-and-play flex connection in a tiny format down to 5.0mm². The CAM-55G0 leverages the complete toolbox of on-chip features of the embedded VD55G0 image sensor, such as autoexposure or context management. Multiple GPIOs enable users to synchronize the modules with triggers and illumination. Featuring a single-lane MIPI CSI-2 output, the promodules are ideally suited for embedded low-power setups.

I promoduli di riferimento di STMicroelectronics presentano diverse lenti per soddisfare le esigenze di ogni applicazione in termini di configurazione ottica e vincoli meccanici. Tutti i moduli telecamera sono dotati dello stesso connettore FPC-scheda e della stessa piedinatura. L’architettura plug-and-play consente agli utenti di modificare istantaneamente i promoduli e riutilizzare la stessa configurazione con diverse lenti, opzioni di colore e persino diversi sensori di immagine nella gamma ST BrightSense.

I promoduli CAM-55G0 possono essere testati e integrati su computer o schede di elaborazione integrate utilizzando strumenti hardware e software di STMicroelectronics. I kit hardware compatibili EVK Main e scheda P consentono il collegamento diretto a un PC e piattaforme di elaborazione integrate rispettivamente. Il software GUI di valutazione e i driver Linux sono disponibili per il download.

Caratteristiche

Moduli fotocamera chiavi in mano “promoduli” per la valutazione:
- Include un sensore di immagine VD55G0, un portalente, una connessione flessibile plug-and-play
- Obiettivo a fuoco, incollato e testato in un ambiente di camera pulita utilizzando apparecchiature specializzate
- Ingombro ridotto fino ad appena 5,0 mm²
Varie opzioni di lenti
- Obiettivo grandangolare per un’ampia acquisizione di scena (DFOV 158 °)
- Obiettivo per uso generico che consente varie configurazioni del sistema (79 ° DFOV) e un design sottile

Connettore plug-and-play per modificare i promoduli in qualsiasi momento
- Connettore FPC-scheda a 30 pin
- Stesso connettore per tutti i promoduli ST
Pronto per la valutazione e l’integrazione
- Su un computer con uscita USB utilizzando lo strumento hardware EVK Main e il software GUI di valutazione gratuito
- Sulle piattaforme di elaborazione integrate con un’uscita MIPI CSI-2 che utilizza lo strumento hardware della scheda P e gli strumenti software gratuiti Linux

Applicazioni

Progettato per applicazioni di visione dei computer ad alte prestazioni, tra cui AR/VR, robotica personale/industriale, droni, codici a barre, biometria e gesti, visione integrata o riconoscimento della scena.
Casi d'uso tipici in cui il rilevamento nel vicino IR ad alte prestazioni è fondamentale
Esigente visione del computer sul luogo con movimento che non richiede artefatti dell’otturatore

Specifiche

Caratteristiche immagine
- sensore VD55G0
- Risoluzione 0,38 MP, 644 x 604
- Rapporto di aspetto vicino 1:1
- Tipo otturatore globale
- Opzione colore monocromatico
Caratteristiche elettriche
- Tipo di connettore da FPC a scheda
- Connettore di riferimento Hirose BM28 B0.6-30DP/2-0.35V
- 30 pin
- Interfaccia di uscita a una corsia MIPI CSI-2
- Interfaccia di controllo I²C
- Formato di uscita RAW8 e RAW10
- Tensioni di alimentazione da 2,8 V a 1,8 V a 1,15 V
- Frequenza di clock esterna da 6 MHz a 27 MHz
Caratteristiche ottiche
- CAM-5G0-079CLR
  - Campo visivo 79 ° D, 62 ° H e 59 ° V
  - EFL 1,348 mm
  - Profondità di campo 20cm -> ∞
  - Distorsione TV <1%
- CAM-5G0-158CLR
  - Campo visivo 158 ° D, 116 ° H e 108 ° V
  - EFL 0,825 mm
  - Profondità di campo 40 cm –> ∞
  - Distorsione TV < 37%
- Apertura (f/#) F/2.0
- Filtro trasparente

Caratteristiche meccaniche
- CAM-5G0-079CLR
  - Dimensioni testa modulo 5,0 mm x 5,0 mm x 2,85 mm (LxPxA)
  - Dimensioni totali modulo 11,6 mm x 8,0 mm x 2,85 mm (LxPxA)
- CAM-5G0-158CLR
  - Dimensioni testa modulo 7,0 mm x 7,0 mm x 5,78 mm (LxPxA)
  - Dimensioni totali modulo 12,65 mm x 8,0 mm x 5,78 mm (LxPxA)
- Distanza dal connettore al centro ottico 7,45 mm
Integrato
- Ottimizzazione della qualità dell’immagine
  - Esposizione automatica
  - Calibrazione automatica scura
  - Correzione dei pixel difettosa
  - Guadagni analogici e digitali
- Ottimizzazione alimentazione e dati
  - Ritaglio
  - Binning
  - Sottocampionamento
  - Gestione del contesto con un massimo di quattro contesti
- Specchio/flip
- Generazione di modelli di test
- Sensore di temperatura
- 4 GPIO