Il modulo Teseo-VIC3D STM utilizza la comprovata precisione e robustezza del chip Teseo III, mentre il Firmware integrato e l’intero ambiente di valutazione consentono di risparmiare tempo di sviluppo. Il Teseo-VIC3D, nelle sue compatte dimensioni di 16,0mm x 12,2mm, offre una precisione di livello superiore tramite l’oscillatore al cristallo (TCXO) a compensazione termica integrato e un Time to first Fix (TTFF) ridotto che si basa sul suo oscillatore RTC (Real Time clock) dedicato. La memoria flash integrata offre molte altre funzionalità come il GNSS assistito autonomo a sette giorni e il GNSS assistito in tempo reale.
Il Teseo-VIC3D supporta la configurabilità FW e gli aggiornamenti FW. In quanto soluzione certificata, il modulo Teseo-VIC3D ottimizza il time to market delle applicazioni finali e presenta una temperatura di intervallo di funzionamento da -40 °C a +85 °C.
Caratteristiche
- Costellazione multipla simultanea
- FirmWare auto di Teseo dead reckoning
- Sensibilità di tracciamento -163dBm
- Precisione di posizionamento CEP 1,5m
- Flash integrato per aggiornamento FW
- Sensore inerziale a 6 assi e GNSS
- tensione di alimentazione 3,3V
- package a 24 PINS LCC (16,0mm x 12,2mm x 2,42mm)
- Temperatura di funzionamento (da -40°C a +85°C)
- Configurazione FW gratuita
- Corrente di standby 17μA
Risorse aggiuntive
Diagramma a blocchi
Layout pin

