Samtec Array ad alte prestazioni APF6 e APM6 AcceleRate®
Gli array ad alte prestazioni APF6 e APM6 AcceleRate® di Samtec sono interconnessioni con passo di 0,635 mm che presentano prestazioni estreme PAM4 a 112 Gbps e un design flessibile a campo di pin aperto. Gli array presentano un design ad alta densità a quattro file con da 10 a 100 posizioni in ogni fila e offrono una roadmap per 1000 o più pin. Questi connettori sono ideali per applicazioni con vincoli di spazio, con un'altezza a basso profilo di 5 mm e una larghezza ridotta di 5 mm. I terminali APF6 e APM6 AcceleRate High-Performance Samtec supportano applicazioni PAM4 a 112 Gbps (56 Gbps NRZ) e sono compatibili con PCIe ®6.0/CXL®3,2 e 100GbE.
Caratteristiche
- Soluzione flessibile con campo dei pin aperto e ottimizzata per i costi, prestazioni estreme
- Altezza di impilamento a basso profilo di 5 mm
- Larghezza di 5 mm
- Design a 8 righe con un totale di 800 pin; roadmap per oltre 1000 pin
- Ideale per connessioni ad alte prestazioni da scheda a scheda
- Velocità di trasmissione dei dati compatibile con PCIe 6.0/CXL 3,2 e 100GbE compatibile.
- Supporta applicazioni PAM4 a 112 Gbps (NRZ a 56 Gbps)
- Sistema di contatto Edge Rate® ottimizzato per le prestazioni di integrità del segnale
Specifiche
- Altezza di impilaggio da 5 mm a 10 mm
- Da 40 a 800 pin totali
- Passo di 0,635 mm (0,025")
- Materiale isolante nero LCP
- Materiale di contatto in lega di rame
- Au o Sn su placcatura Ni da 1,27 μm (50 μ")
- Saldabili senza piombo
- Intervallo di temperatura operativa da -55 °C a +125 °C
Video
Dimensioni - (mm) pollici
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Pubblicato: 2022-05-25
| Aggiornato: 2026-02-03