Same Sky Dissipatori di calore BGA
I dissipatori BGA di Same Sky sono ideali per i dispositivi BGA (Ball Grid Array) e sono misurati in quattro condizioni di resistenza termica. Questi dissipatori di calore hanno valori di dissipazione di potenza da 1,92 W fino a 21,74 W a +75°C. Realizzata in alluminio o rame con finitura anodizzata nera o pulita, la serie HSBC (Sistema di sicurezza) supporta un'ampia gamma di dimensioni, da 8,5 mm x 8,5 mm a 69,7 mm x 69,7 mm, con profili da 5 mm a 25 mm. Come dispositivi adesivi o montabili su PCB, i dissipatori di calore BGA di Same Sky sono essenzialmente semplici estrusioni in cui le alette estruse sono state incrociate in pin, rendendoli adatti alle applicazioni BGA.Caratteristiche
- Alluminio o rame con finitura nera anodizzato o pulita
- Dissipazione di potenza nominale: da 1,92 W a 21,74 W a +75 °C
- Misurazione in quattro condizioni per la resistenza termica
- Montaggio adesivo o su PCB
- Dimensioni: 8,5 mm x 8,5 mm a 69,7 mm x 69,7 mm
- Profili da 5 mm a 25 mm
- Ideali per applicazioni BGA
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| Codice prodotto | Scheda dati | Descrizione |
|---|---|---|
| HSB04-171706 | ![]() |
Dissipatori heat sink, BGA, 17 x 17 x 6 mm |
| HSB22-606010 | ![]() |
Dissipatori heat sink, BGA, 60 x 60 x 10 mm |
| HSB14-353518 | ![]() |
Dissipatori heat sink, BGA, 35 x 35 x 18 mm |
| HSB38-707025P | ![]() |
Dissipatori heat sink, BGA, 70 x 70 x 25 mm, 2 push pins |
| HSB43-454515P | ![]() |
Dissipatori heat sink, BGA, 45 x 45 x 15 mm, 2 push pins |
| HSB44-606010P | ![]() |
Dissipatori heat sink, BGA, 60 x 60 x 10 mm, 4 push pins |
| HSB31-212105 | ![]() |
Dissipatori heat sink, BGA, 21 x 21 x 5 mm |
| HSB32-232318 | ![]() |
Dissipatori heat sink, BGA, 23 x 23 x 18 mm, channel |
| HSB33-272710 | ![]() |
Dissipatori heat sink, BGA, 27 x 27 x 10 mm, channel |
| HSB34-282811 | ![]() |
Dissipatori heat sink, BGA, 28 x 28 x 11.2 mm |
Pubblicato: 2021-11-22
| Aggiornato: 2025-02-21

