Renesas Electronics SoC SmartBond dual-core BLUETOOTH® LE 5.3 DA14594
Il SoC SmartBond™ dual-core BLUETOOTH® LE 5.3 DA14594 di Renesas è un microcontroller wireless, dual-core, che combina il processore applicativo Arm® Cortex®-M33™. Questo processore presenta un'unità di calcolo in virgola mobile, Cortex-M0+™, funzionalità di gestione dell'energia avanzata, un motore crittografico di sicurezza e periferiche analogiche e digitali. Include anche un motore con protocollo configurabile da software con una radio conforme allo standard Bluetooth Low Energy (LE) 5.3 e 256 KB di memoria Flash integrata, accompagnato da 96 KB di RAM, 16 KB di cache RAM e 288 KB ROM (contenente lo stack Bluetooth LE). La memoria Flash o SRAM integrata può essere espansa esternamente tramite QSPI.
La famiglia DA1459x offre il consumo energetico più basso nella sua classe e il DA14594 offre inoltre ai clienti di 'Localizzazione 2.0' il SoC a più basso consumo e minor costo, grazie all'implementazione di tag Angle of Arrival (AoA - angolo di arrivo) e responder di rilevamento basati sulla fase WiRa™ (Wireless Ranging - rilevamento wireless) per il rilevamento degli asset e la localizzazione su larga scala (ATLAS).
DA14594 di Renesas si basa su una CPU ARM Cortex-M33 con MPU con 8 regioni e una FPU in precisione singola precisione che offre fino a 96 dMIPS a 64 MHz. Il processore applicativo dedicato esegue il codice dalla memoria Flash o dalla RAM integrate tramite un controller cache associativo a 4 vie 8 KB. La connettività Bluetooth 5.3 o altro protocollo è garantita evitando l’uso di un motore di protocollo Bluetooth Low Energy (CMAC) configurabile da software basato su un ARM Cortex-M0 + con un ricetrasmettitore radio a potenza ultra bassa con una potenza di uscita +6 dBm e sensibilità -97 dBm che offre un link budget totale di 103 dB.
Diverse periferiche standard e avanzate consentono l'interazione con altri componenti del sistema e lo sviluppo di interfacce utente avanzate e di applicazioni ricche di funzionalità.
Caratteristiche
- Un dual-core Cortex-M33F a 64 MHz come core applicativo, M0+ a 64 MHz come MAC configurabile
- Localizzazione di 2.0Tx: AoA/AoD, ATLAS AoA, Eddystone, iBeacon, Periodic Advertising e Responder WiRa Gen3
- Sensibilità di ricezione -97 dBm; sensibilità di trasmissione +6 dBm
- RAM 96 kB (cache +16 kB), Flash 256 kB, ROM 288 kB (stack incluso), espansione esterna memoria Flash o RAM con QSPI
- Convertitore analogico-digitale sigma-delta a 15 bit a 8 canali
- Consumo energetico di Rx = 1,2 mA, Tx = 2,3 mA, attivo = 34 uA/MHz, ibernazione = 90 nA
- Richiede solo sei componenti esterni
- La sicurezza include archiviazione sicura delle chiavi e avvio protetto
- Decodificatore quadruplo (attivo in ibernazione)
- Opzioni di package WLCSP (3,32 mm x 2,48 mm) e FCQFN (5,1 mm x 4,3 mm)
Applicazioni
- Tag Bluetooth® Low Energy per il monitoraggio della prossimità e degli asset
- Tag Locationing 2.0 (AoA/AoD, ATLAS AoA, Eddystone, iBeacon, responder WiRa Gen3)
- Monitoraggio delle risorse
- Prodotti per la salute connessi
- Dispositivi di interfaccia umana
- Rilevatori di attività
- Registratori di dati
- Lettori PoS
- Misurazione
- RCU vocale di fascia alta
- Nodi terminali IoT
- Giocattoli
Diagramma a blocchi semplificato
SoC correlati
Renesas / Dialog SmartBond™ DA14592 SoC BLE con flash integrato
Presenta CM33F a 64 MHz come core applicativo e CM0+ a 64 MHz come MAC configurabile.
Strumenti di sviluppo
Renesas Electronics Kit di sviluppo BLE DA14594-006FDEVKT-P Pro
Destinato principalmente allo sviluppo di applicazioni software e alle misurazioni di potenza del DA14594.
Renesas Electronics Schede figlie DA14594
Queste schede figlie sono progettate per l'uso con il kit di sviluppo DA14594-006FDEVKT-P.