Molex SolderRight™ Direct-Solder Terminals
I morsetti di saldatura diretta SolderRight™ Molex sono ideali per il packaging in spazi ridotti. I morsetti di saldatura diretta SolderRight™ a basso profilo consentono connessioni ad angolo retto su una PCB a un basso costo applicato. Considerate le esigenze di packaging dal basso profilo, ridotte connessioni di cavi, circuiti permanentemente connessi e maggiori standard di affidabilità, i morsetti a crimpatura SolderRight sono le uniche opzioni di saldatura a crimpare su scheda presenti sul mercato che soddisfano tutti i suddetti criteri.
Caratteristiche
- Right-angle mounting orientation provides low-profile solder option for wires exiting a PCB
- Lowered profile from 3.50mm to 1.95mm
- Multiple terminal / wire size ranges (28AWG to 14AWG)
- Twin solder pins offer stability for solder processing
- Solder pins are positioned between the insulation and conductor crimps
- Single terminal, one-piece crimp design
Applicazioni
- Consumer appliances / white goods
- Ranges
- Refrigerators
- Laundry equipment
- Vacuums
- Industrial
- Networking and telecommunication
- Appliances
- Switches
- Servers
- Power supplies
- Vehicle electronics
- Power supplies
- 50W to 2500W
- Consumer products
- Cordless tools
- Non-automotive
- Motorcycles / ATVs
- Marine
- Recreational vehicles
- Medical
- Patient monitors
- Diagnostic imaging
- Therapeutic devices
Specifiche
- Electrical
- 14A max. current
- 30mΩ max. contact resistance
- Mechanical
- 29.86N avg. terminal insertion force to PCB
- 23.57N avg. terminal retention to PCB
- -40°C to +105°C operating temperature range
- Materials
- Brass contact
- Tin plating
- Nickel underplating
- 0.62mm to 0.93mm PCB thickness
- Halogen free, Glow Wire compliant, and RoHS compliant
Mounting Types
Video
Associated Tools
Pubblicato: 2014-08-04
| Aggiornato: 2023-02-16