Infineon Technologies SoC a tre band Wi-Fi 6E/Bluetooth 5 CYW5557x AIROC™
I SoC (System-on-Chip) a tre bande Wi-Fi 6/BLUETOOTH ® 5 CYW5557x AIROC™di Infineon Technologies offrono connettività IoT senza soluzione di continuità garantendo al contempo elevate prestazioni e risparmio di energia. Il CYW5557x supporta le funzionalità Wi-Fi 6/6E con capacità a tre bande (2,4 GHz, 5 GHz, 6 GHz) ed è disponibile nelle configurazioni a ingresso e uscita singoli (SISO) 1x1 e 2x2 e a ingresso e uscita multipli (MIMO). I SoC altamente integrati offrono streaming video/audio di alta qualità e un’esperienza di gioco perfetta in ambienti di rete congestionati. Operando nello spettro 6 G, questi SoC riducono significativamente la latenza.
Il modulo CYW5557x AIROC™ fornisce i vantaggi tecnici del Wi-Fi 6, tra cui una maggiore portata di comunicazione, robustezza e una maggiore durata della batteria. Questi chip Wi-Fi IoT con supporto Wi-Fi 6E consentono ai principali prodotti di accedere allo spettro 6 GHz non congestionato.
Caratteristiche
- Latenza estremamente bassa dalle bande 6 GHz e funzionalità a doppia banda simultanee virtuali per streaming audio e video senza interruzioni
- Booster di portata per garantire che i dispositivi rimangano connessi ai punti di accesso remoti
- Maggiore robustezza della rete per garantire il miglior streaming di video/audio in ambienti di rete congestionati o sovrapposti
- Funzioni avanzate di risparmio energetico per massimizzare la durata della batteria
- Funzione di scarico della rete per alleggerire il processore host e ridurre il consumo energetico del sistema
- Sicurezza multilayer per la protezione dei singoli sottosistemi durante l’intero ciclo di vita del prodotto
- Sensibilità di ricezione Bluetooth migliore del settore e molteplici opzioni di trasmissione ottimizzate con 0 dBm, 13 dBm e 20 dBm di potenza di uscita per varie applicazioni
- Stack Bluetooth AIROC™ e codice di esempio per abbreviare i cicli di sviluppo Bluetooth
- Riduzione del time to market con partner di moduli certificati a livello globale
- Supporto Wi-Fi nella comunità di sviluppatori Infineon con accesso diretto agli ingegneri di supporto delle applicazioni online
Applicazioni
- Settore commerciale/industriale
- Hub di monitoraggio risorse interne/magazzino
- Gateway industriali per luci/sensori Wi-Fi e BLUETOOTH
- Stazioni base per fotocamere wireless
- POS mobile
- Dispositivi edge abilitati IA
- Macchine per imaging medico
- Sistemi di sicurezza
- Città intelligenti
- Robot
- Gateway mobili
- Video/audio
- Altoparlanti wireless
- Assistenti vocali
- Videocamere di sorveglianza
- Intrattenimento domestico
- Adattatori streaming video
- Droni
- Fotocamere digitali
- Ponti per conferenze
- Console di gioco
Specifiche
- Wi-Fi/WLAN
- Conforme a Wi-Fi 6/6E versione 1 e 2
- MU-MIMO, OFDMA, 1024QAM, colorazione BSS, OMI e TWT
- Capacità a doppia banda (2,4/5 GHz) o tripla banda (2,4/5/6 GHz)
- 5/6 GHz: 20/40/80 MHz, 1024 QAM, 2x2 MIMO, fino a 1,2 Gbps
- 2,4 GHz: 20/40 MHz, 1024 QAM, 2x2 MIMO, fino a 574 Mbps
- Modalità STA e SoftAP 802.11ax
- Funzioni avanzate di risparmio energetico e di scarico per conservare la durata della batteria
- Supporti 802.11d/h/k/r/v/w/ai
- WPA3: AP e STA, personale/impresa
- FirmWare di crittografia/decrittografia e autenticazione, protezione anti-rollback e gestione del ciclo di vita
- Bluetooth
- Certificazione Bluetooth 5.3 (Classic+LE)
- Trasmissione LE audio e Auracast™ per una qualità audio ideale
- Opzioni Tx 0 dBm, 13 dBm e 20 dBm
- Interfacce
- WLAN: PCIe e SDIO
- BLUETOOTH: UART e PCM/I2S
- Coesistenza
- Algoritmi avanzati incorporati per coesistenza Bluetooth/WLAN
- SECI 2-wire per radio Bluetooth/GPS/LTE/802.15.4 esterne di terzi
- Intervallo delle temperature di funzionamento: da -40 °C a +85 °C
relè
Video
Moduli e kit di sviluppo:
gli sviluppatori possono sfruttare i moduli pronti per la produzione e certificati dalle normative di Laird ed Embedded Artists per evitare costose progettazioni chip-down, trarre vantaggio dalle certificazioni per tempi di immissione sul mercato più rapidi e arrivare alla produzione con il software di connettività.
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