onsemi Sensori iToF Hyperlux™ ID 1.2 MP AF013x
I sensori iToF (Indirect Time of Flight) Hyperlux™ ID 1.2 MP AF013x di onsemi sono sensori a matrice per l'imaging 3D di oggetti in rapido movimento. I sensori presentano formato ottico 1/3,2" e profondità e imaging con otturatore globale CMOS retroilluminato (BSI). I sensori di immagine iToF AF013x di onsemi offrono controlli integrati su chip per driver laser duale, frequenze di modulazione (fino a 200 MHz) e soglie di sicurezza laser per la sicurezza degli occhi. La versione del sensore AF0130 è dotata di un ASIC per l'elaborazione della profondità impilato sotto la sua area pixel. Questo ASIC per l'elaborazione della profondità integrato nel chip calcola mappe di profondità, affidabilità e intensità ad alta velocità dalle sue esposizioni modulate dal laser. L'AF0131 è progettato per progetti con calcolo della profondità fuori chip. Questi sensori sono ideali per l'automazione industriale, l'informatica, i droni, la robotica, la metrologia, la visione artificiale, la biometria, il futuro del commercio al dettaglio e la logistica intelligente, nonché per la modellazione 3D.Caratteristiche
- Sensore iToF intelligente CMOS 1,2 MP con tecnologia avanzata BSI a pixel impilati da 3,5 μm
- Prestazioni superiori in condizioni di scarsa illuminazione e di luce ambientale
- Risposta NIR potenziata alle lunghezza d'onda 850 nm e 940 nm (QE >40%)
- Funzionamento a doppia frequenza laser per un intervallo di profondità ampliato (disambiguazione) in risoluzione VGA
- Driver di segnale differenziale a bassa tensione (LVDS) per il controllo della modulazione di 2 laser fino a 200 MHz
- Interfaccia seriale a due o quattro fili per l'accesso ai registri
- Interfaccia dati MIPI CSI-2 D-PHY a 2 Gbps/corsia, 2 corsie
- Monitoraggio della sicurezza laser per gli occhi
- Controllo automatico dell'esposizione (AEC)
- Identificazione e correzione dei pixel (PDI e PDC)
- Controllo trigger hardware
- Mitigazione multi-camera e interferenza
- Riduzione degli artefatti di movimento grazie al disaccoppiamento tra integrazione e lettura
- Tre modalità di uscita:
- RAW
- Riduzione dei dati (DR)
- Elaborazione della profondità integrata (DP)
- Supporto per la modulazione di fase e impulsiva (ibrido)
- Uscita simultanea di profondità, affidabilità e scala di grigi
- Mirroring orizzontale e verticale, windowing e binning dei pixel
- Macchina a stati di contesto con 64 contesti programmabili
- Statistica istografica e media integrata per il controllo intelligente
- Sensore di temperatura su chip
- Dispositivi sono senza piombo e conformi alla direttiva RoHS
Applicazioni
- Automazione industriale
- Elaborazione
- Droni, robotica e automazione
- Metrologia
- Visione artificiale
- Biometrica
- Vendita al dettaglio del futuro e logistica intelligente
- Sicurezza e controllo degli accessi
- Realtà virtuale/realtà aumentata
- Modellazione 3D
Specifiche
- 1/3,2" (diagonale 5,60 mm, rapporto di aspetto 4:3)
- pixel attivi 1280 x 960
- Dimensioni pixel 3,5 µm
- Angolo del raggio principale di 30°
- 3 istanze di memoria programmabile una sola volta da 1024 bit x 24 bit
- Intervallo del clock di ingresso da 10 MHz a 30 MHz
- Frequenze di modulazione on-chip fino a 200 MHz
Video
Dimensioni
Strumenti di sviluppo
Pubblicato: 2025-03-13
| Aggiornato: 2025-09-30
