Torna a Diodes Incorporated

Diodes Incorporated Switch di pacchetto PCIe3.0 PI7C9X3G1632GP

Lo switch di pacchetto PCIe3.0 PI7C9X3G1632GP di Diodes Incorporated supporta 32 corsie di SERDES GEN3 in configurazioni flessibili da 2 porte a 16 porte. L'architettura dello switch di pacchetto PCIe consente la configurazione flessibile della porta assegnando la larghezza della corsia variabile per ciascuna porta. Una cella di base dell'architettura dello switch è chiamata una "tile", composta da 8 porte e 16 corsie. Il PI7C9X3G1632GP è costruito con 2 tile collegate da percorsi di segnale interni.

Caratteristiche

  • Configurazioni di porte e corsie per l'interruttore di pacchetti PCI Express GEN3 a 16 porte/32 corsie
    • Numero di porte a monte configurabili fino a 2
    • Larghezze della corsia a monte configurabili di x1, x2, x4, x8 o x16
    • Numero di porte a valle configurabili fino a 15
    • Larghezze della corsia a valle configurabili di x1, x2, x4, x8 o x16
  • Gestione clock di riferimento
    • Buffer clock PCIe Gen3 integrato per tutte le porte a valle
    • Supporta tre strutture di clock di riferimento (comune, SRNS e SRIS)
    • Gestione dell'isolamento SSC fino a tre porte
    • Fornisce due modalità di applicazione clock (Base e CDSR)
  • Gestione dell'energia
    • Supporta 7 stati di potenza (P0/P0s/P1/P1.1/P1.2/P2/P1.2PG)
    • Schema di gestione dell'energia all'avvio
      • Porte Hot-Plug “vuote” in stato P2
    • Schema di gestione dell'energia continuo
      • Supporto sub-stato ASPM L1 (P1.1/P1.2)
  • Strati PHY e MAC
    • Impostazioni iniziali PHY programmabili facoltativamente tramite JTAG, EEPROM e SMBus/I2C
    • Equalizzatore lineare a tempo continuo adattivo ed equalizzatore di feedback decisionale a 5 tap per RX
    • Equalizzazione TX a 3 tap adattativa e programmabile
    • Inversione di polarità RX e inversione di corsia
  • Livello Data Link
    • Timer di latenza ACK programmabile per rispondere all'ACK in base alle condizioni del traffico
    • Credito di controllo del flusso configurabile per bilanciare l'utilizzo della larghezza di banda e l'utilizzo del buffer
  • Livello transazione
    • Opzioni di inoltro pacchetti tra cui Cut-Through e Store & Forward
    • Supporto fino a dimensioni massime del payload di 512 byte
    • Bassa latenza di inoltro dei pacchetti < 150="" ns="" (caso="">
    • Servizio di controllo degli accessi (ACS) per traffico peer-to-peer
    • Pacchetto di traduzione indirizzo (AT) per applicazione SR-IOV
    • Supporta il funzionamento atomico
    • Supporto Multicast
    • Fornisce visibilità alle prestazioni per tipi di pacchetti in ingresso/uscita e numero di pacchetti
  • Applicazione Multi-Host
    • Supporta fino a 3 porte cross-domain end-point (CDEP) per comunicazioni host-to-host
    • Supporta il failover con porta CDEP
    • Fornisce fino a 8 canali DMA fisici o 16 canali DMA virtuali che consentono comunicazioni tra Host ed EP
    • Switch biforcato con fino a 2 switch di pacchetto singoli per consentire a 2 host di operare in modo indipendente
  • Affidabilità, disponibilità e riparabilità
    • Segnalazione avanzata e potenziata degli errori
    • Protezione dei dati end-to-end con ECC
    • Meccanismo di gestione degli errori
    • Supporta la rimozione a caldo imprevista ("Surprise Hot Removal")
    • Supporta il contenimento delle porte a valle (DPC)
    • Supporta hot plug per la porta a monte e a valle
    • Fornisce tipi di hot plug seriali e paralleli
    • Supporta la gestione LED
    • Sensore termico per la segnalazione immediata della temperatura di funzionamento
    • Supporta l'interfaccia JTAG IEEE 1149.1 e 1149.6
  • Strumenti diagnostici avanzati
    • PHY EyeTM
    • MAC ViewerTM (compresa LA integrata)
    • PCIBUDDYTM
    • Test loopback PRBS in linea
    • Test di conformità in linea
  • Interfaccia di gestione banda laterale
    • I2C/SMBUS/JTAG
    • SPI EEPROM
  • Conformità standard
    • Conforme alla revisione delle specifiche PCI Express Base 3.1
    • Conforme alla revisione delle specifiche PCI Express CEM 3.0
    • Conforme alle specifiche dell'interfaccia di alimentazione di configurazione avanzata (ACPI)
    • Conforme al bus di gestione del sistema (SM), versione 2.0
  • Alimentazione e package
    • Due guide di alimentazione (0,95 V e 1,8 V)
    • Consumo energetico: 5,6 W in condizioni di pieno carico 
    • Completamente privo di piombo e conforme a RoHS
    • Dispositivo “green” privo di alogeni e antimonio
    • Per applicazioni automobilistiche che richiedono un controllo specifico delle modifiche (ad esempio parti qualificate secondo AEC-Q100/101/104/200, compatibili con PPAP e prodotte in stabilimenti certificati IATF 16949), contattateci o il vostro rappresentante Diodes locale. https://www.diodes.com/quality/product-definitions/
    • Package: 676 HFCBGA 27 x 27 mm
  • Temperatura ambiente di funzionamento
    • Supporta un intervallo di temperatura industriale da -40° to 85°C

Scheda di valutazione

Diodes Incorporated Scheda di valutazione PI7C9X3G0000GPEVB

Progettato per valutare i CI di commutazione PCI Express GEN 3 della serie PI7C9X3G0000GP. 

Learn MoreInformazioni su Diodes Incorporated Scheda di valutazione PI7C9X3G0000GPEVB View ProductsCorrelato a Diodes Incorporated Scheda di valutazione PI7C9X3G0000GPEVB
Pubblicato: 2022-06-09 | Aggiornato: 2025-10-10