Broadcom Fotoaccoppiatori ad alta velocità ACPL-K70A/K73A
I fotoaccoppiatori ad alta velocità ACPL-K70A/K73A di Broadcom sono accoppiatori in serie ad alto guadagno che utilizzano LED e un fotorilevatore ad alto guadagno integrato. Ciò fornisce un rapporto di trasferimento di corrente estremamente elevato tra ingresso e uscita. Questi fotoaccoppiatori sono dotati di pin separati per il fotodiodo e lo stadio di uscita che determinano tensioni di saturazione compatibili con LVTTL e funzionamento ad alta velocità. I terminali VCC e VO collegati insieme per raggiungere il funzionamento a fotodarlington convenzionale. Questi fotoaccoppiatori ACPL-K70A/K73A presentano una bassa corrente di ingresso, alto guadagno di corrente, basso consumo energetico e l’accesso di base consente la regolazione della larghezza di banda del guadagno.I fotoaccoppiatori ACPL-K70A/K73A sono dispositivi a montaggio superficiale inseriti in un ingombro SOIC-8 elasticizzato standard del settore. Il package SOIC-8 elasticizzato non richiede fori passanti in una PCB. I fotoaccoppiatori ad alta velocità ACPL-K70A/K73A sono ideali per l'uso in LVTTL/LVCMOS o in altre applicazioni a bassa potenza.
Caratteristiche
- Basso consumo energetico
- Alto rapporto di trasferimento corrente
- Package SO-8 elasticizzato
- Uscita compatibile LVTTL/LVCMOS
- L'accesso alla base consente la regolazione della larghezza di banda del guadagno
Sicurezza
- UL1577 riconosciuto a 5.000 VRMS per 1 minuto
- Approvazione CSA
- Approvazione IEC 60747-5-5 per isolamento rinforzato
Applicazioni
- Ricevitore di linea di corrente di ingresso EIA RS-232C/low
- Sistemi a bassa potenza (isolamento di terra)
- Indicatore di stato tensione di linea
- Bassa dissipazione di potenza di ingresso
Specifiche
- Intervallo tensione di alimentazione da 3,3 V a 18 V VCC
- Intervallo di corrente di ingresso diretto da 0,04 mA a 12 mA IF (ON)
- Intervallo temperatura di funzionamento da -40 °C a +105 °C
- Tensione di ingresso diretta VF (OFF) 0,8 V
- Corrente diuscita I O (media) 25 mA
Diagramma a blocchi funzionale
Disegno profilo package
Pubblicato: 2020-04-23
| Aggiornato: 2024-03-22
