BittWare Scheda acceleratrice FPGA XUP-VV8

La scheda acceleratrice FPGA XUP-VV8 di BittWare presenta l'FPGA Xilinx in una scheda PCIe di 3/4 di lunghezza, comprese le gabbie QSFP-DD (a doppia densità) per la massima densità di porta. Il XUP-VV8 supporta fino a 8 100GbE o 32 10/25GbE utilizzando l’FPGA Virtex UltraScale+ VU13P o VU9P. FPGA fornisce ampie risorse logiche, fino a celle logiche 3,8 M e 455 Mb di memoria integrata.

Caratteristiche

Quattro QSFP-DD per fino a 8 x 100 GbE
Raffreddata ad aria o liquido
Fino a 3,8 m di celle logiche e RAM integrata da 455 Mb

Specifiche

FPGA
- Virtex UltraScale+
- VU9P o VU13P in package D2104
- Classe di velocità del nucleo - 2
Memoria Flash integrata
- Memoria Flash per l'avvio di FPGA
Memoria esterna
- 4 siti DIMM, ognuno dei quali supporta:
  - Fino a 128 GByte DDR4 x72 con ECC
  - Fino a 576 Mbit dual QDR-II+ x18 (2 banchi indipendenti da 288 Mbit)
Interfaccia host
- Interfaccia x16 Gen3 direttamente a FPGA
Porte USB
- Micro USB: accesso a BMC, FPGA JTAG e FPGA UART
Timestamp
- 1 ingresso PPS e ingresso clock di 10 MHz
OCuLink
- 2 OCulink sul bordo posteriore, ciascuno collegato all’FPGA tramite 4 ricetrasmettitori GTY
Gabbie QSFP
- 4 gabbie QSFP-DD sul pannello anteriore
- Ciascuna supporta 2 x 100 GbE, 2 x 40 GbE, 8 x 25 GbE o 8 x 10 GbE
- Eliminatore di jitter per clock recuperato in rete
Raffreddamento
- Dissipatore di calore passivo a doppia larghezza - standard
- Dissipatore di calore passivo a larghezza singola - opzionale (disponibile su schede senza memoria esterna)
- Dissipatore di calore attivo a doppia larghezza - opzionale
- Raffreddamento liquido a doppia larghezza - opzionale

Controller gestione scheda
- Monitoraggio di tensione, corrente e temperatura
- Sequenziamento e ripristino dell'alimentazione
- Aggiornamenti sul campo
- Configurazione e controllo FPGA
- Configurazione clock
- Accesso bus I²C
- USB 2.0
- Override di tensione
Dati elettrici
- Alimentazione integrata derivata da uno slot PCIe 12 V e due connettori AUX (8 pin)
- La dissipazione di potenza dipende dall'applicazione
Impegno ambientale
- Intervallo temperatura di funzionamento da +5 °C a +35 °C
Fattore di forma
- Scheda a doppia larghezza PCIe di altezza standard di 3/4 di lunghezza
- Opzione a larghezza singola (disponibile su schede senza memoria esterna)
- 10 x 4.37 pollici (254 mm x 111,15 mm)
Sviluppo del sistema
- Kit di strumenti BittWorks II – strumenti host, comandi e debug per hardware BittWare
Sviluppo FPGA
- Esempi di FPGA – Esempio di progetti Vivado, disponibili con BittWorks II Toolkit
- Strumenti Xilinx – Suite di progettazione Vivado^®

Compliances

•  EMC
                      ○       FCC (USA) 47CFR15.107 / 47CFR15.109
                      ○       CE (Europe) EN 55032:2015 / EN 55035:2017
                      ○       UKCA (United Kingdom) BS EN 55032:2015 / BS EN 55035:2017
                      ○       ICES (Canada) ICES-003 issue Jan. 6, 2016
•  RoHS
                      ○       Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council of June 8, 2011, on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment