Analog Devices / Maxim Integrated Link-IO analogico universale MAXREFDES177

Il MAXREFDES177, costruito in un fattore di forma industriale, utilizza un connettore M12 standard del settore con un cavo IO-Link a 4 fili. Il lato analogico (campo) utilizza un blocco terminale PCB a 4 vie. Il progetto di riferimento completo si adatta a una scheda per circuito stampato (PCB) da 61mm x 25mm. Le modalità configurabili includono ingresso di tensione analogica (±10V), ingresso di corrente analogica (±20mA), uscita di tensione analogica (±10V) e uscita di corrente analogica (±20mA) attraverso i terminali AIO e GND. MAXREFES177 imposta la portata lineare al 105% e la portata a scala completa al 125% della portata nominale. La precisione è dello 0,1% su una variazione di temperatura di ±50°C. Gli altri due terminali possono essere configurati per misurare la temperatura utilizzando un dispositivo standard come un RTD PT100 o PT1000. Questi terminali si interfacciano con l'amplificatore a guadagno programmabile (PGA) integrato nel MAX22000 agli ingressi AI5 e AI6.

Un microcontroller ATSAM Atmel® a bassa potenza tra il dispositivo IO analogico configurabile industriale MAX22000 e il ricetrasmettitore IO-link MAX22515. MAX22515 presenta una protezione da sovratensione integrata per una robusta comunicazione in una minima area PCB minima senza richiedere componenti di protezione esterni come i diodi TVS. MAX22515 è disponibile in un minuscolo package a livello di wafer (WLP) a 20 bump che consente a MAXREFDES177 di avere un ingombro ridotto. Il design è protetto da polarità inversa utilizzando la protezione da polarità inversa attiva integrata del MAX22515. MAX22515 ha due regolatori LDO integrati (3,3V e 5V). Il LDO a 3,3V genera l'alimentazione a 3,3V per altri circuiti riducendo i componenti esterni richiesti e risparmiare spazio. MAX22515 presenta anche driver a bassa resistenza in conduzione (C/Q e DO/DI) per ridurre al minimo la dissipazione di potenza consentendo a questo progetto di riferimento di consumare una potenza minima con dissipazione termica molto bassa.

Questo dispositivo IO-Link utilizza lo stack di dispositivi IO-Link Technologie Management Gruppe Technologie und Engineering (TMG TE) per comunicare con qualsiasi master conforme a IO-Link versione 1.1. La scheda contiene un connettore M12 maschio per il collegamento a un master IO-link conforme utilizzando un cavo M12 standard. Il cavo collega MAXREFDES177 di Analog Devices a un master IO-Link USB, come MAXREFDES165, con il software associato per una facile valutazione.