Advantech Sistema compatto senza ventola MIC-770 V3
Il sistema compatto senza ventola Advantech MIC-770 V3 è basato sul socket per CPU Intel® 12° / 13° / 14° Gen Core™ i con chipset Intel R680E / H610E. Questo sistema è un IPC modulare compatto e senza ventole, con una struttura robusta che offre un ampio intervallo di temperatura di funzionamento da -20 °C a +60 °C e un ampio intervallo di tensione in ingresso da 9 V CC a 36 VCC. Se abbinata a un modulo i-module MIC-75GF10, questa soluzione supporta GPU NVIDIA® MXM 3.1 tipo A/B con fattore di forma fino a 80 W, consentendo funzionalità di visione artificiale e navigazione autonoma. Il sistema compatto senza ventola Advantech MIC-770 V3 è ideale per ambienti estremi e per varie applicazioni di automazione delle macchine.
Caratteristiche
- CPU Intel core di 12a / 13a / 14a generazione con chipset Intel R680E / H610E
- Uscita VGA e HDMI
- Supporta la tecnologia FlexIO e iDoor
- Configurazione flessibile di HDMI DP, DVI, porta COM, DIO e interruttore remoto aggiuntivi
- Supporta i-Modules Advantech
- Supporta Advantech SUSIAPI e API software integrato
- Supporta le tecnologie Intel vPro™/AMT e TPM
- Supporta Advantech iBMC 1.2 remoto fuori banda gestione dell'energia soluzione su DeviceOn
Applicazioni
- Ambienti estremi
- Automazione di varie macchine
Specifiche
- 2 GigaLAN, 2 USB 3.2 (Gen2) e 6 USB 3.2 (Gen1)
- 2 RS-232/422/485 e 4 porte seriali RS232 (opzionale)
- 1 HDD/SSD da 2,5", 1 mSATA, e 1 NVMe M.2
- Intervallo ingresso di alimentazione da 9 VCC a 36 VCC
- Protezione antipolvere IP40 per l'installazione in ambienti difficili
- Capacità massima 64 GB
- Consumo energetico massimo 108 W
- Dimensioni 77 mm x 192 mm x 230 mm
- Intervallo di temperatura di funzionamento da -20 °C a +60 °C
Dimensioni (MM)
Vista frontale
Pubblicato: 2024-11-26
| Aggiornato: 2025-06-05