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ADLINK Technology Blade di elaborazione 3U VPX allineati SOSA VPX3-TL

I blade di elaborazione VPX 3U allineati SOSA VPX3-TL di ADLINK Technology si avvalgono del processore Intel® Xeon® serie W-11000E - denominato Tiger Lake-H nella versione precedente - per migliorare le prestazioni per dati/grafica e offrire le capacità di accelerazione IA richieste per le applicazioni mission-critical di nuova generazione. Il modulo VPX3-TL allineato SOSA (Sensor Open Systems Architecture) offre capacità di elaborazione integrate facilmente riconfigurabili e aggiornabili, molto convenienti in termini di costi e rapide da sviluppare e implementare.

I blade VPX3-TL di ADLINK sono ottimizzati per SWaP e includono fino a 64 GB di SDRAM DDR4-2666 ECC saldata; nr. 2 10GBASE-KR o nr. 2 1GBASE-KX; uno slot di espansione XMC con I/O posteriore PCIe x8 Gen3 a P2; USB 3.0 e SATA III (denominato SATA 6 Gb/s nella versione precedente), per un’elevata velocità di trasmissione I/O. Le opzioni includono SSD M.2 fino a 1 TB per lo storage secondario. Il chipset Intel® RM590E con secure boot UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) e doppio flash SPI da 256 Mbit supporta Microsoft Windows 10, Linux e VxWorks 7.

Caratteristiche

  • Processore Intel® Xeon® serie W-11000E (denominato Tiger Lake-H nella versione precedente), fino a 8 core con TDP 45 W
  • Allineato SOSA e conforme a VITA 46/47/48/65 per un'implementazione rapida
  • SDRAM DDR4-2666 saldata ECC, fino a 64 GB
  • SSD M.2 fino a 1 TB come opzione
  • Uno slot di espansione XMC con PCIe x8 Gen3
  • Connettività Ethernet
    • Nr. 1 2.5GBASE-T a P2
    • Nr. 2 10GBASE-KR a P1
    • Nr. 2 1GBASE-KX a P1 (come opzione)
  • Nr. 1 DisplayPort a P2, supporta DP++ con risoluzione fino a 8 K/60 Hz
  • Supporta VxWorks 7, Linux (kernel 5.4 e versioni successive)

Specifiche

  • Connettività
    • XMC
      • Nr. 1 PCIe x8 Gen3 a J15
      • I/O posteriore: (X16s+X8d) a P2 e X12d a P1 da J16
      • Supporta +5 V o +12 V PWR tramite opzione DiBa (impostazione predefinita a +5 V)
      • Supporta connettore XMC 1.0 e 2.0 tramite opzione DiBa
    • Data plane
      • Nr. 1 PCIe x4 a P1 (vie 0-3)
      • Nr. 1 PCIe x8 a P1 (vie 0-7)
    • Nr. 1 piano di espansione PCIe x4 a P1 (vie 4-7)
    • Piano di controllo
      • Nr. 2 10GBASE-KR a P1 (predefinito)
      • Nr. 2 1GBASE-KX a P1 (come opzione)
      • Supporta IOL/SOL
    • Ethernet
      • Nr. 1 2.5GBASE-T a P2
      • Supporta PXE
      • Supporta Wake-On-LAN (WOL)
    • Video
      • Nr. 1 DisplayPort a P2
      • Supporta DP++
      • Risoluzione fino a 8 K a 60 Hz
      • Selezione della modalità di visualizzazione tramite BIOS
    • USB
      • Nr. 2 USB 2.0 a P2
      • Nr. 1 USB 3.2 Gen1 a P2
      • Supporta l’alimentazione da USB 3.0 a P1/G7 (corrente 0,9 A) con protezione da sovracorrenti
      • Supporta l'alimentazione da USB 2.0 a P2/G9 (corrente 0,5 A) con protezione da sovracorrenti
    • Porte seriali
      • COM2: RS-232/422/485 a P2 (RS-232 è a 2 fili)
      • Velocità dati massima 115200 bps per RS-232/422/485
      • RS-485 supporta il controllo automatico del flusso
      • Configurazione della modalità RS-232/422/485 tramite BIOS
    • Porta per console di manutenzione
      • COM1: TX/RX a 2 fili su P1
      • Supporta TIA-232 e LVCOM (3,3 V), configurazione modalità tramite BIOS
    • PCIe
      • Nr. 2 PCIe x4 in co-layout con XMC x8d+X16s (su P2)
      • Funzione PCIe NT non supportata
    • GPIO
      • Nr. 1 GPIO a P1, nr. 3 GPIO a P2
      • Supporta +3,3 V (predefinito) o +5 V GPIO per opzione DiBa
      • GPI con trigger on-edge o interruzione trigger di livello
  • Processore e sistema
    • Processore Intel® Xeon® W-11865MRE (denominato Tiger Lake-H nella versione precedente), fino a 8 core (TDP 45 W)
    • Chipset Intel® RM590E
    • Memoria DDR4 da 32 GB saldata con ECC (fino a 64 GB)
    • Doppio BIOS flash SPI da 256 Mbit
    • Conforme a VITA 46/48/65 e allineato SOSA
    • Profilo modulo MOD3-PAY-1F1F2U1TU1T1U1T-16.2.15-2
    • Profilo slot SLT3-PAY-1F1F2U1TU1T1U1T- 14.2.16
  • Storage
    • Nr. 1 SATA da 6 Gb/s a P2
    • M.2
      • Nr. 1 M.2 2242 sul lato superiore (M-key)
      • Dispositivi M.2 supportati: S1, S2, S3, D1, D2, D3 e D4
      • Capacità M.2 fino a 1 TB
  • Sicurezza
    • TPM
      • Chip TPM 2.0 discreto
      • Supporta Intel Secure Boot (UEFI)
    • Supporto per doppio BIOS
  • Sistemi operativi
    • Windows 10
    • VxWorks 7
    • Linux (kernel 5.4 e superiori)
  • LED di stato del blade sul lato anteriore e posteriore
  • Pulsante di reset sul pannello anteriore, pulsante maskrest riservato su RTM
  • Fattore di forma 3U VPX raffreddato a conduzione
  • Intervalli di temperatura
    • Utilizzazione
      • Da -40 °C a +85 °C su chiusure a cuneo con raffreddamento a conduzione
      • Da -40 °C a +75 °C con raffreddamento ad aria
    • Conservazione da -50 °C a +100 °C
  • Umidità relativa 95%, senza condensa

Schema a blocchi

Schema a blocchi - ADLINK Technology Blade di elaborazione 3U VPX allineati SOSA VPX3-TL
Pubblicato: 2021-08-25 | Aggiornato: 2024-04-03