ADLINK Technology Moduli di misura di base Express-RLP COM Express tipo 6
I moduli Express-RLP di ADLINK Technology sono moduli di dimensioni base di tipo 6 basati sul processore mobile Intel® Core™ di 13a generazione (precedentemente chiamato Raptor Lake-P). Express-RLP è il primo COM Express che utilizza l’architettura ibrida avanzata Intel (con fino a 6 nuclei prestazionali e 8 nuclei efficienti) fornita con opzioni di livello industriale/in tempo reale per offrire prestazioni superiori per innovazioni IoT all’avanguardia in varie gamme di potenza a TDP 15W/28W/45W. Il modulo supporta la memoria PCIe 4,0 e DDR5 fino a 4800MT/s, quattro display o USB4/TBT4 e offre grafica Intel Iris Xe integrata fino a 96 EU, consentendo prestazioni IA istantanee sul dispositivo.I moduli ADLINK Express-RLP sono forniti con il supporto Intel TCC (Time-Coordinated Computing) e TSN (Time-Sensible Networking). Questo supporto consente l'esecuzione tempestiva di carichi di lavoro deterministici e in tempo reale con una latenza bassissima, rendendo Express-RLP ideale per i casi d'uso AIoT mission-critical, tra cui l'automazione industriale, l'AMR (Autonomous Mobile Robot), la guida autonoma, l'imaging medico e la trasmissione video.
Caratteristiche
- COM Express Rev. 3.1
- SKU industriali/in tempo reale aggiuntivi (14C/20T)
- Fino a 64 GB DDR5 SO-DIMM a 4800MT/s, IBECC
- Inferenza IA (AVX-512VNNI, Intel ® Xe)
- PCIe Gen4, 4 schermi/2 USB4
Specifiche
- Processore mobile Intel Core di 13a generazione (Raptor Lake-P)
- Fino a 14 nuclei (6 nuclei P e 8 E-Core), 20 fili
- Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost
- Grafica Intel Iris Xe
- 4 display tramite DDI/LVDS (eDP, VGA opzionale) o 2 USB4/TBT4
- Fino a 64 GB DDR5, ECC in banda, fino a 4800MT/s
- 16 PCIe Gen4, 5 corsie PCIe Gen3
- 2.5GbE, Intel TCC, capacità TSN
- Opzione di temperatura di funzionamento Extreme rugged
Schema a blocchi
Layout
Video
Pubblicato: 2024-05-14
| Aggiornato: 2024-06-03
