Samtec Soluzioni VITA™ 90 VNX+™
Le soluzioni Samtec VITA™ 90 VNX+™ supportano architetture modulare a sistema aperto di piccole dimensioni con una famiglia di prodotti di interconnessione che combinano backplane RF, connettività ottica e di alimentazione. La piattaforma VNX+ incorpora assegnazioni di pin ottimizzate, funzionalità di gestione del sistema e connettività I/O coassiale e ottica per soddisfare i rigorosi requisiti di elevata affidabilità dei sistemi embedded.La famiglia di connettori VITA 90.0 utilizza la tecnologia SEARAY™ a matrice ad angolo retto e un robusto supporto ottico per consentire interconnessioni backplane ad alta velocità. Le configurazioni dei connettori disponibili supportano opzioni con più pin e altezze di impilamento di 13 mm o 19 mm. L'architettura offre un funzionamento robusto a accoppiamento cieco e supporta le prestazioni del backplane RF fino a 110 GHz.
I moduli di connessione VITA 90,2 VNX+ di Samtec estendono l'ecosistema con capacità di I/O ottico e RF ad alta densità. I moduli a piena e mezza apertura ospitano combinazioni configurabili di ferrule ottico MT e contatti RF di dimensioni dimensioni 16 20. I contatti GPCC supportano sia le implementazioni da 50 Ω che da 75 Ω, mentre la costruzione a accoppiamento cieco fluttuante aiuta a proteggere i contatti e a mantenere un allineamento affidabile durante l'accoppiamento.
Caratteristiche
- VITA 90.0 VNX
- Sistema di piastra base RF per supportare 110 GHz con dimensioni ad alta densità di 20 contatti e dimensioni 16 nella roadmap
- Soluzione di accoppiamento a contatto cieco robusto
- Capacità ad alta velocità
- Soluzione COTS o COTS modificata per la flessibilità temporale
- Configurazione con array ad angolo retto SEARAY e ottiche robuste
- VITA 90,2 VNX+
- Sistema backplane RF per supportare 110 GHz con contatti ad alta densità, dimensioni 20 e 16
- Configurazione con array ad angolo retto SEARAY
- Soluzione di accoppiamento a contatto cieco robusto
- Dimensioni di apertura completa e dimezzata
- I contatti GPCC offrono una maggiore densità e prestazioni per applicazioni 50Ω/75Ω
Applicazioni
- Unmanned aerial vehicles (UAVs) and autonomous ground vehicles (AGVs) where space, weight, and power (SWaP) limits are tight
- 360-degree situational awareness systems
- Software-defined radios
- Embedded processing modules
- Signal processors
- Radio transceivers
- Accelerator and graphics cards
- Fabric switches requiring robust coaxial, optical, and high-speed copper interconnects
