Advantech Sistema compatto senza ventola MIC-770 V3
Il sistema compatto senza ventola Advantech MIC-770 V3 è basato su un tipo di presa CPU Intel® 12° / 13° / 14° Gen Core™ i con chipset Intel R680E / H610E. Questo sistema è un IPC modulare compatto e senza ventole, con una struttura robusto che offre un ampio intervallo di temperatura di funzionamento da -20 °C a +60 °C e un ampio intervallo di tensione in ingresso da 9 V CCa 36 VCC. Se combinata con un i-module MIC-75GF10 questa soluzione supporti fino a GPU con fattore di forma A/B NVIDIA 80 W ® MXM 3,1 consentendo capacità di visione artificiale e navigazione autonoma. Il sistema compatto senza ventola Advantech MIC-770 V3 è ideale per ambienti estremi e per varie applicazioni di automazione delle macchine.Caratteristiche
- CPU Intel di 12a / 13a / 14a generazione Core i con chipset Intel R680E / H610E
- Uscita VGA e HDMI
- Supporti la tecnologia FlexIO e iDoor
- Configurazione flessibile di HDMI DP, DVI, porta COM, DIO e interruttore remoto aggiuntivi
- Supporta i-Modules Advantech
- Supporta Advantech SUSIAPI e API software integrato
- Supporta le tecnologie Intel vPro™/AMT e TPM
- Supporta Advantech iBMC 1.2 remoto fuori banda gestione dell'energia soluzione su DeviceOn
Applicazioni
- Ambienti estremi
- Automazione di varie macchine
Specifiche
- 2x GigaLAN, 2x USB 3.2 (Gen2) e 6x USB 3.2 (Gen1)
- 2x RS-232/422/485 e 4x porte seriali RS232 (opzionale)
- 1x HDD/SSD da 2.5", 1x mSATA e 1x NVMe M.2
- Portata di alimentazione in ingresso da 9V CC a 36VCC
- Protezione antipolvere IP40 per l'installazione in ambienti difficili
- Capacità massima di 64 GB
- Consumo energetico massimo di 108 W
- Dimensioni 77 mm x 192 mm x 230 mm
- Intervallo di temperatura di funzionamento da -20 °C a +60 °C
Dimensioni (MM)
Vista frontale
Pubblicato: 2024-11-26
| Aggiornato: 2026-08-26
