Advantech Sistema compatto senza ventola MIC-770 V3

Il sistema compatto senza ventola Advantech MIC-770 V3 è basato su un tipo di presa CPU Intel® 12° / 13° / 14° Gen Core™ i con chipset Intel R680E / H610E. Questo sistema è un IPC modulare compatto e senza ventole, con una struttura robusto che offre un ampio intervallo di temperatura di funzionamento da -20 °C a +60 °C e un ampio intervallo di tensione in ingresso da 9 V CCa 36 VCC. Se combinata con un i-module MIC-75GF10 questa soluzione supporti fino a GPU con fattore di forma A/B NVIDIA 80 W ® MXM 3,1 consentendo capacità di visione artificiale e navigazione autonoma. Il sistema compatto senza ventola Advantech MIC-770 V3 è ideale per ambienti estremi e per varie applicazioni di automazione delle macchine.

Caratteristiche

  • CPU Intel di 12a / 13a / 14a generazione Core i con chipset Intel R680E / H610E
  • Uscita VGA e HDMI
  • Supporti la tecnologia FlexIO e iDoor
  • Configurazione flessibile di HDMI DP, DVI, porta COM, DIO e interruttore remoto aggiuntivi
  • Supporta i-Modules Advantech
  • Supporta Advantech SUSIAPI e API software integrato
  • Supporta le tecnologie Intel vPro™/AMT e TPM
  • Supporta Advantech iBMC 1.2 remoto fuori banda gestione dell'energia soluzione su DeviceOn

Applicazioni

  • Ambienti estremi
  • Automazione di varie macchine

Specifiche

  • 2x GigaLAN, 2x USB 3.2 (Gen2) e 6x USB 3.2 (Gen1)
  • 2x RS-232/422/485 e 4x porte seriali RS232 (opzionale)
  • 1x HDD/SSD da 2.5", 1x mSATA e 1x NVMe M.2
  • Portata di alimentazione in ingresso da 9V CC a 36VCC
  • Protezione antipolvere IP40 per l'installazione in ambienti difficili
  • Capacità massima di 64 GB
  • Consumo energetico massimo di 108 W
  • Dimensioni 77 mm x 192 mm x 230 mm
  • Intervallo di temperatura di funzionamento da -20 °C a +60 °C

Dimensioni (MM)

Infografica - Advantech Sistema compatto senza ventola MIC-770 V3

Vista frontale

Infografica - Advantech Sistema compatto senza ventola MIC-770 V3
Pubblicato: 2024-11-26 | Aggiornato: 2026-08-26