- 40 C Moduli multiprotocollo

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 Produttore
Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità.
Qtà RoHS Modello ECAD Serie
Frequenza
Potenza di uscita
Tipo di interfaccia
Tensione di alimentazione - Min.
Tensione di alimentazione - Max.
Temperatura di lavoro minima
Temperatura di lavoro massima
Tipo connettore antenna
Dimensioni
Protocollo - Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocollo - cellulare, Nbiot, LTE
Protocollo - GPS, GLONASS
Protocollo - Sub Ghz
Protocollo - Wi-Fi - 802.11
Protocollo - ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Qualifica
Confezione
Quectel Moduli multiprotocollo NXP platform, SDIO Interface
Scheda dati
100In ordine
Min: 1
Mult.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Moduli multiprotocollo Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash
100In ordine
Min: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Quectel Moduli multiprotocollo Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Scheda dati
10028/08/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
Telink Moduli multiprotocollo The ML9118A module is designed based on Telink WiFi 6 multiprotocol SoC, the TLSR9118. It features WiFi 6 + Bluetooth 5.4, tailored for lowpower IoT applications.
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 6 settimane
Min: 1
Mult.: 1

ML9118 I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/g/n ANT, Thread, Zigbee
DFRobot Moduli multiprotocollo Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps)
Tempo di consegna, se non a magazzino 4 settimane
Min: 1
Mult.: 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
NXP Semiconductors Moduli multiprotocollo IW610BHN/A1ZDI
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 2.700
Mult.: 2.700
: 2.700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Moduli multiprotocollo IW610CHN/A1ZDI
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 2.700
Mult.: 2.700
: 2.700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Moduli multiprotocollo IW610FHN/A1ZDI
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1.300
Mult.: 1.300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Moduli multiprotocollo IW610GHN/A1ZDI
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1
Mult.: 1
: 2.700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Moduli multiprotocollo IW611HN/A1C
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1.300
Mult.: 1.300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Moduli multiprotocollo IW611HN/A1I
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1.300
Mult.: 1.300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Moduli multiprotocollo IW611HN/A1I
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
Embedded Artists Moduli multiprotocollo 1XL M.2 Wi-Fi6 a/b/g/n/ac/ax MU-MIMO, Bluetooth 5.3 with 88W9098 and LBEE5ZZ1XL
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 10 settimane
Min: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Telink Moduli multiprotocollo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 1
Mult.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Ezurio Moduli multiprotocollo BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 16 settimane
Min: 1
Mult.: 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio Moduli multiprotocollo Module, Sterling-EWB, SIP, Tape & Reel
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 10 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Moduli multiprotocollo Module, Sterling-EWB, U.FL, Tape & Reel
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Moduli multiprotocollo Module, Sterling-EWB, Chip Antenna, Tape & Reel
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Moduli multiprotocollo Module, BL54L15, Bluetooth LE, MHF4, Cut Tape
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 16 settimane
Min: 1
Mult.: 1
BL54L15 2.402 GHz to 2.48 GHz UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio Moduli multiprotocollo Module, Sterling LWB5+, Trace Pin
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 26 settimane
Min: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Reel
Ezurio Moduli multiprotocollo SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 22 settimane
Min: 1.500
Mult.: 1.500
: 1.500

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Moduli multiprotocollo Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 26 settimane
Min: 1
Mult.: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio Moduli multiprotocollo Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 26 settimane
Min: 900
Mult.: 900

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Ezurio Moduli multiprotocollo Module, Sona NX611, 1 x RF Trace, MIMO, SIP, Tape and Reel
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 20 settimane
Min: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000
Sona NX611 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz SDIO, UART - 40 C + 85 C Trace Pin Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Reel
Ezurio Moduli multiprotocollo Module, Sona NX611, MIMO, M.2 1216, 1 x MHF4, Cut Tape
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 20 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Cut Tape