EV_MOD_CH101-03-01

TDK InvenSense
410-EV_MOD_CH1010301
EV_MOD_CH101-03-01

Produttore:

Descrizione:
Strumento di sviluppo sensori di distanza

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TDK
Categoria prodotto: Strumento di sviluppo sensori di distanza
RoHS::  
Distance Sensor Development Tool
Evaluation Modules
Ultrasonic ToF Sensor
CH-101
Marchio: TDK InvenSense
Tipo di interfaccia: I2C
Quantità colli di fabbrica: 1
Nome commerciale: SmartSonic
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Technical Resources

Codici di conformità
CNHTS:
8543709990
USHTS:
9015104000
ECCN:
EAR99
Classificazioni di origine
Paese di origine:
Stati Uniti d'America
Paese di origine dell'assemblaggio:
Non disponibile
Paese di diffusione:
Non disponibile
Il paese è soggetto a variazioni al momento della spedizione.

MOD-CH101 Ultrasonic ToF Sensor Module

TDK InvenSense MOD-CH101 Ultrasonic Time-of-Flight (ToF) Sensor Module contains a CH-101 sensor on a small printed circuit board. Based on Chirp’s patented MEMS technology, the CH-101 is a system-in-package that integrates a PMUT (piezoelectric micromachined ultrasonic transducer) with an ultra-low-power SoC (system on chip) in a miniature, reflowable package. The SoC runs Chirp’s advanced ultrasonic DSP algorithms and includes an integrated microcontroller that provides digital range readings via I2C. 

Prodotti Chirp

I prodotti Chirp di TDK InvenSense   sono una famiglia di sensori e moduli a tempo di volo (ToF) ultrasonici miniaturizzati e a potenza ultrabassa basati sulla tecnologia MEMS. Questi sensori presentano un sistema integrato che integra un trasduttore a ultrasuoni (PMUT) piezoelettrico Microlavorato con un sistema su chip (SoC) a potenza ultra-bassa in un package miniaturizzato e rifusibile. I sensori CH101 e CH201 sono in grado di rilevare più oggetti, funzionare in qualsiasi condizione di illuminazione, compresa la luce solare piena e fornire misurazioni accurate del millimetro. I prodotti della famiglia Chirp includono moduli di sensori a ultrasuoni, kit di sviluppo e software, a seconda dei requisiti applicativi.

A magazzino: 34

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